[发明专利]壳体制造方法、壳体及移动终端

权利要求书

1.一种壳体制造方法，其特征在于，包括：

提供基体，沿所述基体的厚度方向在所述基体的外表面上设置第一缝隙，所述基体包括位于所述第一缝隙内侧的连接区域；

在所述第一缝隙中设置填充层；

在所述基体的外表面上设置连接结构，在所述连接结构上还设置若干个支撑槽，所述若干个支撑槽沿所述填充层的长度方向排布，其中所述连接结构覆盖所述填充层；

切除所述连接区域，以在所述基体的内表面上形成第二缝隙，所述第二缝隙连通至所述填充层的内表面；

对所述基体进行加工形成壳体。

2.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述第一缝隙未贯穿所述基体。

3.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述连接结构为长条矩形，其中所述连接结构的宽度大于所述第一缝隙的宽度。

4.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述在所述第一缝隙中设置填充层之前，还包括：

对所述基体的表面进行微腐蚀处理，使所述基体的表面形成微孔。

5.如权利要求4所述的壳体制造方法，其特征在于，所述微孔为纳米级微孔。

6.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述对所述基体进行加工形成壳体，包括：

在所述基体的内侧设置内部固定结构，其中所述内部固定结构用于在终端壳体内组装终端的各个组件时，对所述各个组件进行限位。

7.如权利要求6所述的壳体制造方法，其特征在于，所述内部固定结构覆盖所述第二缝隙。

8.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述对所述基体进行加工形成壳体，包括：

在所述基体的外表面设置模具成型结构，其中所述模具成型结构中贴合于所述基体外表面一侧的形状与所述连接结构咬合。

9.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述对所述基体进行加工形成壳体，包括：

对所述基体的连接结构进行切削加工，以使得所述填充层的外表面与所述基体的外表面齐平，以形成壳体。

10.如权利要求9所述的壳体制造方法，其特征在于，在所述填充层的外表面设置装饰层，其中所述装饰层的颜色与所述基体外表面的颜色一致。

11.如权利要求9所述的壳体制造方法，其特征在于，在所述壳体的外表面设置装饰层，其中所述装饰层覆盖所述填充层的外表面与所述基体的外表面。

12.如权利要求6所述的壳体制造方法，其特征在于，所述基体为金属材料，所述填充层、所述连接结构、以及所述内部固定结构为塑胶材料。

13.如权利要求12所述的壳体制造方法，其特征在于，所述填充层、所述连接结构、以及所述内部固定结构通过注塑工艺制成。

14.一种壳体，其特征在于，所述壳体是通过权利要求1-13中任意一项所述的壳体制造方法制备的，其中所述壳体包括基体，以及天线缝隙，所述天线缝隙贯穿所述基体，将所述基体分隔为多个区域，所述天线缝隙内填充有塑胶材料，以在所述天线缝隙内形成填充层。

15.如权利要求14所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：

内部固定结构，所述内部固定结构跨所述天线缝隙设置于所述基体的内腔中。

16.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求14或15所述的壳体。