[发明专利]封装体装置及其制造方法

摘要

本发明公开了一种封装体装置及其制造方法。封装体装置包含基板、重布局结构、电路板结构、第一连接件以及第一电子元件。重布局结构设置于基板上。重布局结构包含第一介电层以及第一金属层。电路板结构设置于重布局结构上。电路板结构包含第二介电层以及第二金属层，其中，电路板结构中的第二介电层有多个突起物嵌设于重布局层的第一介电层中。第一电子元件设置于重布局结构上，而第一连接件设置于重布局结构与第一电子元件之间，以连接重布局结构与第一电子元件。本发明可以提升封装体装置的接点合格率、结构稳定度和结构平整度。

主权项

1.一种封装体装置的制造方法，其特征在于，包含：在基板上形成至少一个重布局结构，形成所述重布局结构包含：在所述基板上形成第一介电层；移除部分的所述第一介电层以形成多个第一开口；以及在所述多个第一开口中填充第一金属层；在所述重布局结构的第一侧上形成多个沟槽；在所述重布局结构的所述第一侧上形成电路板结构，且所述重布局结构电性连接至所述电路板结构，其中，形成所述电路板结构包含：在所述重布局结构的所述第一侧上形成第二介电层，并在所述多个沟槽中填入所述第二介电层；移除部分的所述第二介电层以形成多个第二开口；以及在所述多个第二开口中填充第二金属层；以及移除所述基板。