[发明专利]双侧冷却式电源模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201710043130.7 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN107919349B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 全禹勇;李贤求;朴星珉;张基永 | 申请（专利权）人： | 现代自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王朋飞;张晶 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双侧冷却式电源模块及其制造方法。双侧冷却式电源模块包括设置在上基板和下基板之间的一对半导体芯片。双侧冷却式电源模块包括：输出端子引线，其配置为设置在上基板的下表面上并且每个与一对半导体芯片分别连接；正端子引线，其配置为设置在下基板的上表面的一侧以与从一对半导体芯片中选择的任一个半导体芯片连接；以及负端子引线，其配置为设置在下基板的上表面的另一侧以与一对半导体芯片的另一个半导体芯片连接。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 电源模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双侧冷却式电源模块，在所述双侧冷却式电源模块中，一对半导体芯片设置在上基板和下基板之间，所述双侧冷却式电源模块包括：输出端子引线，其配置为分别设置在所述上基板的下表面上并且每个与所述一对半导体芯片连接；正端子引线，其配置为设置在所述下基板的上表面的一侧，以与从所述一对半导体芯片中选择的任一个半导体芯片连接；以及负端子引线，其配置为设置在所述下基板的上表面的另一侧，以与所述一对半导体芯片的另一个半导体芯片连接。
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