[发明专利]一种侦测气相沉积机台清理结束时间点的装置和方法有效
申请号: | 201710020644.0 | 申请日: | 2017-01-12 |
公开(公告)号: | CN108300978B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 尹勇 | 申请(专利权)人: | 和舰科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/52 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 刘小峰 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 依据本发明的一种侦测气相沉积机台清理结束时间点的装置,气相沉积机台包含通信连接的机台主体和控制系统。侦测气相沉积机台清理结束时间点的装置包含电压采集装置,其中,电压采集装置分别与机台主体和控制系统通信连接,并且电压采集装置定时采集机台主体的电压信号,并将电压信号传送至控制系统;控制系统处理电压信号,并显示电压的变化趋势。本发明能够更精确地侦测到气相沉积机台的实际清理结束时间点,便于合理控制气相沉积机台的最佳清理时间。本发明同时公开一种侦测气相沉积机台清理结束时间点的方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 侦测 沉积 机台 清理 结束 时间 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种侦测气相沉积机台清理结束时间点的装置,所述气相沉积机台包含通信连接的机台主体和控制系统,其特征在于,所述侦测气相沉积机台清理结束时间点的装置包含电压采集装置,其中,所述电压采集装置分别与所述机台主体和所述控制系统通信连接,并且所述电压采集装置定时采集所述机台主体的电压信号,并将所述电压信号传送至所述控制系统;所述控制系统处理所述电压信号,并显示所述电压的变化趋势。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的