[发明专利]一种透明太阳能LED板在审
| 申请号： | 201710017710.9 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN106783835A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李天奇 | 申请（专利权）人： | 广州市祺虹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 511453 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种透明太阳能LED板，包括玻璃基板、ITO导电薄膜层、LED芯片以及太阳能电池板，ITO导电薄膜层通过磁控溅射的方式形成在玻璃基板的正面，ITO导电薄膜层通过蚀刻形成线路，线路上设置有固晶区，LED芯片倒装于固晶区上，LED芯片间形成串接，玻璃基板的背面设置有焊点，焊点与ITO导电薄膜层电路连接，太阳能电池板与焊点焊接，与玻璃基板背面通过层压机层压粘接。通过太阳能电池板与玻璃基板的结合，在玻璃基板上安装LED芯片，一方面保持了原有的发光效果，另一方面通过增加蓄电池，可实现储存电能并自我供电，本发明通过在磁控溅射中参数的控制以及封装时工艺的控制满足封装的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 太阳能 led | ||
【主权项】：
一种透明太阳能LED板，其特征在于：包括玻璃基板、ITO导电薄膜层、LED芯片以及太阳能电池板，ITO导电薄膜层通过磁控溅射的方式形成在玻璃基板的正面，ITO导电薄膜层通过蚀刻形成线路，线路上设置有固晶区，LED芯片倒装于固晶区上，LED芯片间形成串接，玻璃基板的背面设置有焊点，焊点与ITO导电薄膜层电路连接，太阳能电池板与焊点焊接，与玻璃基板背面通过层压机层压粘接。
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