[发明专利]一种SOT‑23贴片封装结构

摘要

本发明属于二极管封装技术领域，公开了一种SOT‑23贴片封装结构，包括基板，基板内设置两个通孔，每个通孔内设置一个晶粒，基板下表面设置有三块第一银导体层，两块在同一边分别与两个晶粒下表面连接，在基板的上表面设置有第二银导体层并与两个晶粒上端连接，基板的上方设置用于包裹第二银导体层的环氧树脂层；还包括在基板两侧的三块银导体层，其中两块在同侧，分别与两个在同侧的第一银导体层连接形成两个端电极，另一块银导体设置在基板另一侧，与另一块第一银导体层以及第二银导体层连接形成第三个端电极。本发明的封装结构降低了产品厚度，适合日渐轻薄化的产品设计需求，且具有更佳的散热效能，减缓产品性能衰减速率，延长使用生命周期。

主权项

一种SOT‑23贴片封装结构，包括基板（1），所述基板内设置两个通孔（2），每个通孔内设置一个晶粒（3），其特征在于：晶粒与基板的缝隙由环氧树脂填充，所述基板下表面设置有三块第一银导体层（4），其中两块第一银导体层在同一边分别与两个晶粒下表面连接，在基板的上表面设置有第二银导体层（5）且第二银导体层与两个晶粒上端连接，所述基板的上方设置用于包裹第二银导体层的环氧树脂层（6）；还包括在基板两侧的三块第三银导体层（7），其中两块第三银导体层在同侧，分别与两块在同侧的第一银导体层连接形成两个端电极，另一块第三银导体层设置在基板另一侧，与另一块第一银导体层以及第二银导体层连接形成三个端电极。