[发明专利]一种SOT‑23贴片封装结构在审
| 申请号： | 201710012807.0 | 申请日： | 2017-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN106711133A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王国庆;黄正信 | 申请（专利权）人： | 丽智电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sot 23 封装 结构 | ||
1.一种SOT-23贴片封装结构，包括基板（1），所述基板内设置两个通孔（2），每个通孔内设置一个晶粒（3），其特征在于：晶粒与基板的缝隙由环氧树脂填充，所述基板下表面设置有三块第一银导体层（4），其中两块第一银导体层在同一边分别与两个晶粒下表面连接，在基板的上表面设置有第二银导体层（5）且第二银导体层与两个晶粒上端连接，所述基板的上方设置用于包裹第二银导体层的环氧树脂层（6）；还包括在基板两侧的三块第三银导体层（7），其中两块第三银导体层在同侧，分别与两块在同侧的第一银导体层连接形成两个端电极，另一块第三银导体层设置在基板另一侧，与另一块第一银导体层以及第二银导体层连接形成三个端电极。
2.根据权利要求1所述的一种SOT-23贴片封装结构，其特征在于：在端电极的第一银导体层（4）和第三银导体层（7）上涂布具有焊锡性金属层以作为产品焊接用电极。
3.根据权利要求1所述的一种SOT-23贴片封装结构，其特征在于：所述基板（1）为陶瓷材质。
4.根据权利要求1所述的一种SOT-23贴片封装结构，其特征在于：所述晶粒（3）上表面设置有导电突块以便与第二银导体层导接。
5.根据权利要求1所述的一种SOT-23贴片封装结构，其特征在于：所述第一银导体层（4）及第二银导体层（5）为采用印刷的导电银胶。
6.根据权利要求1所述的一种SOT-23贴片封装结构，其特征在于：所述第三银导体层（7）为采用印刷的导电银胶。
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