[发明专利]密封用树脂组合物、固化物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法在审
申请号: | 201680091380.1 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN110036070A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 竹内勇磨;高桥寿登 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08G59/20;C08G59/56;H01L23/29;H01L23/31 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种密封用树脂组合物,其包含(A)环氧树脂、(B)具有至少1个氨基的固化剂、(C)具有苯氧基结构的树脂及(D)无机填充材料。 | ||
搜索关键词: | 电子部件装置 树脂组合物 密封 环氧树脂 无机填充材料 氨基 苯氧基 固化剂 固化物 树脂 制造 | ||
【主权项】:
1.一种密封用树脂组合物,其包含(A)环氧树脂、(B)具有至少1个氨基的固化剂、(C)具有苯氧基结构的树脂及(D)无机填充材料。
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