[发明专利]密封用树脂组合物、固化物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法在审
| 申请号： | 201680091380.1 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN110036070A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 竹内勇磨;高桥寿登 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/20;C08G59/56;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子部件装置 树脂组合物 密封 环氧树脂 无机填充材料 氨基 苯氧基 固化剂 固化物 树脂 制造 | ||
1.一种密封用树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)具有至少1个氨基的固化剂、(C)具有苯氧基结构的树脂及(D)无机填充材料。
2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其中，所述(C)具有苯氧基结构的树脂的重均分子量Mw为500以上且100,000以下。
3.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其中，所述(C)具有苯氧基结构的树脂的重均分子量Mw为2,000以上且100,000以下。
4.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，所述(C)具有苯氧基结构的树脂包含下述通式(1)所示的化合物，
通式(1)中，A表示通式(2)所示的结构，末端基团B表示羟基或通式(3)所示的基团；通式(2)中，R1及R2分别独立地表示氢原子或甲基；n表示1～1000的整数；n为2以上的整数时，2个以上的A相同或不同；2个末端基团B相同或不同。
5.根据权利要求1～权利要求4中任一项所述的密封用树脂组合物，所述(C)具有苯氧基结构的树脂的含有率相对于密封用树脂组合物为0.05质量％～2.0质量％。
6.根据权利要求1～权利要求5中任一项所述的密封用树脂组合物，其用于电子部件装置的密封。
7.一种固化物，其是将权利要求1～权利要求6中任一项所述的密封用树脂组合物固化而成的。
8.一种电子部件装置，其具备：
具有电路层的基板；
配置在所述基板上且与所述电路层电连接的电子部件；和
配置在所述基板与所述电子部件的空隙的权利要求7所述的固化物。
9.一种电子部件装置的制造方法，其具有：将具有电路层的基板、和配置在所述基板上且与所述电路层电连接的电子部件用权利要求1～权利要求6中任一项所述的密封用树脂组合物密封的工序。
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