[发明专利]密封用树脂组合物、固化物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法

说明书

一种密封用树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)具有至少1个氨基的固化剂、(C)具有苯氧基结构的树脂及(D)无机填充材料。

技术领域

本发明涉及密封用树脂组合物、固化物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法。

背景技术

近年来，对半导体芯片等电子部件要求高集成化，例如，多数情况下在半导体模块中使用将半导体芯片与基板通过焊料凸块接合而成的倒装芯片封装体。

这样的半导体模块被搭载于移动电话、智能手机等小型移动设备，市场需求正在逐年增加。在倒装芯片封装体中，为了确保其绝缘性而使用底部填充材料作为密封材料。底部填充材料在室温下显示流动性，因此通过利用毛细管现象而填充到芯片与基板之间，然后通过使底部填充材料固化的方法等得到倒装芯片封装体的密封性。

在这样的半导体模块的制造过程中，在使未固化的底部填充材料固化时，存在产生底部填充材料中所含的流动性高的成分从底部填充材料渗出的渗出现象的问题。如果产生渗出现象则存在如下问题：从底部填充材料中渗出的流动性高的成分会污染基板上的布线，半导体模块的可靠性及接合性下降。

作为解决渗出现象的方法，例如公开了使用包含数均分子量为600～1000的环氧树脂(A)、固化剂(B)、有机溶剂(C)、偶联剂(D)及无机填料(E)的绝缘糊剂的方法(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000－178342号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，近年来对于半导体芯片等电子部件日益要求小型化，到配置于电子部件周边的布线为止的距离变短。在具备这类已小型化的电子部件的半导体模块中，上述专利文献1记载的方法对于抑制渗出现象的产生而言不充分，期望能够更严格地抑制渗出现象的产生的组合物。

此处，渗出现象是由于流动性高的成分在半导体模块所应用的阻焊剂基板(日文：ソルダーレジスト基板)的表面渗出来而产生的，渗出现象中，流动性高的成分的渗出来的程度也依赖于基板的种类。另外，在基板表面进行了等离子体处理的情况下，特别容易发生渗出现象。因此，从抑制渗出现象的产生的观点出发，优选不进行基板表面的等离子体处理。但是，等离子体处理在半导体模块的密封前工序中被用于基板表面的洗涤，因此多数情况下在制造上是无法避免的，期望即使在基板表面进行了等离子体处理的情况下也能够抑制渗出现象的产生。

本发明的一方式的目的在于，提供一种能够抑制渗出现象的产生的密封用树脂组合物、将该密封用树脂组合物固化而成的固化物、及具备该固化物的电子部件装置、以及使用该密封用树脂组合物的电子部件装置的制造方法。

用于解决课题的手段

为了达到上述目的，本发明人们进行了深入研究，结果发现，通过将包含苯氧基结构的树脂用于密封用树脂组合物，从而可得到能够抑制渗出现象的产生的密封用树脂组合物。

用于实现上述课题的具体手段如下所述。

＜1＞一种密封用树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)具有至少1个氨基的固化剂、(C)具有苯氧基结构的树脂及(D)无机填充材料。

＜2＞根据＜1＞所述的密封用树脂组合物，其中，所述(C)具有苯氧基结构的树脂的重均分子量M_w为500以上且100,000以下。

＜3＞根据＜1＞所述的密封用树脂组合物，其中，所述(C)具有苯氧基结构的树脂的重均分子量M_w为2,000以上且100,000以下。

＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，所述(C)具有苯氧基结构的树脂包含下述通式(1)所示的化合物。