[发明专利]基板处理装置、装置管理控制器以及记录介质在审
| 申请号： | 201680083860.3 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN108885970A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 浅井一秀;林原秀元;山本一良;川岸隆之;屋敷佳代子;岩仓裕幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 范胜杰;文志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种结构，其包含：装置状态监视控制部，其将装置产生的装置数据存储在存储部；解析辅助控制部，其根据基本信息，从所述存储部取得与异常解析信息关联的所述装置数据，所述基本信息包含定义了异常事件、与该异常事件对应的至少一个所述装置数据、该装置数据产生的步骤信息的信息以及具有方案名称的方案确定信息；以及显示装置，其以从执行了通过所述方案名称指定的最新的方案的时期开始向过去进行追溯的方式显示与所述异常解析信息关联的所述装置数据。 | ||
| 搜索关键词： | 装置数据 基本信息 解析信息 异常事件 存储部 基板处理装置 关联 辅助控制部 监视控制部 步骤信息 方案确定 方式显示 名称指定 显示装置 装置管理 装置状态 控制器 解析 存储 追溯 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置包含：装置状态监视控制部，其将装置产生的装置数据存储在存储部；解析辅助控制部，其根据基本信息，从所述存储部取得与异常解析信息关联的所述装置数据，所述基本信息包含定义了异常事件、与该异常事件对应的至少一个所述装置数据、该装置数据产生的步骤信息的信息以及至少具有方案名称的方案确定信息；以及显示装置，其以从执行了通过所述方案名称指定的最新的方案的时期开始向过去进行追溯的方式，显示与所述异常解析信息关联的所述装置数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
