[发明专利]基板处理装置、装置管理控制器以及记录介质在审
申请号: | 201680083860.3 | 申请日: | 2016-03-31 |
公开(公告)号: | CN108885970A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 浅井一秀;林原秀元;山本一良;川岸隆之;屋敷佳代子;岩仓裕幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 范胜杰;文志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置数据 基本信息 解析信息 异常事件 存储部 基板处理装置 关联 辅助控制部 监视控制部 步骤信息 方案确定 方式显示 名称指定 显示装置 装置管理 装置状态 控制器 解析 存储 追溯 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,
所述基板处理装置包含:
装置状态监视控制部,其将装置产生的装置数据存储在存储部;
解析辅助控制部,其根据基本信息,从所述存储部取得与异常解析信息关联的所述装置数据,所述基本信息包含定义了异常事件、与该异常事件对应的至少一个所述装置数据、该装置数据产生的步骤信息的信息以及至少具有方案名称的方案确定信息;以及
显示装置,其以从执行了通过所述方案名称指定的最新的方案的时期开始向过去进行追溯的方式,显示与所述异常解析信息关联的所述装置数据。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述装置状态监视控制部在比较中使用的标准数据构成为,是从具有成为标准的装置数据的主装置得到的数据。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述标准数据是具有成为标准的装置数据的主装置的实测值,所述装置状态监视控制部构成为与所述主装置的实测值进行比较来判定为异常。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基本信息还包含表示异常事件发生的时期的信息,
所述解析辅助控制部构成为,以从所指定的异常发生时期开始向过去追溯的方式在所述显示装置中显示与所述异常解析信息关联的所述装置数据。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述异常解析信息构成为包含事件信息,该事件信息包含表示发生了警报的信息的事件数据。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
所述解析辅助控制部构成为,使所述显示装置显示从执行了通过所述方案名称指定的最新的方案的时期开始向过去进行追溯而发生的所述警报的信息。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
异常解析信息构成为,包含通过发生了异常数据的基板处理装置进行了处理的基板处理确定信息、确定在产生数据时基板处理装置所执行的方案的方案确定信息、确定数据的产生时刻的数据时刻信息、以及确定异常事件的异常事件确定信息。
8.一种具有装置管理控制器的基板处理装置,其特征在于,
所述装置管理控制器包含:
装置状态监视控制部,其将装置产生的装置数据存储在存储部;
解析辅助控制部,其根据基本信息,从所述存储部取得与异常解析信息关联的所述装置数据,所述基本信息包含定义了异常事件、与该异常事件对应的至少一个所述装置数据、该装置数据产生的步骤信息的信息以及至少具有方案名称的方案确定信息,
其特征在于,
所述基板处理装置包含显示装置,该显示装置以从执行了通过所述方案名称指定的最新的方案的时期开始向过去进行追溯的方式,显示与所述异常解析信息关联的所述装置数据。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,
所述装置管理控制器具有存储主装置的装置名称和IP地址的存储部,
所述装置管理控制器构成为,在根据所述IP地址进行了与所述主装置的通信连接后,将通过所述通信连接取得的所述主装置的装置名称与存储在所述存储部的所述主装置的装置名称进行对照。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,
所述装置管理控制器在所述对照中的装置名称一致的情况下,从所述主装置取得方案文件,将该取得的所述主装置的方案文件进行复制来生成该装置的方案文件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造