[发明专利]基板处理装置、装置管理控制器以及记录介质在审
申请号: | 201680083860.3 | 申请日: | 2016-03-31 |
公开(公告)号: | CN108885970A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 浅井一秀;林原秀元;山本一良;川岸隆之;屋敷佳代子;岩仓裕幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 范胜杰;文志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置数据 基本信息 解析信息 异常事件 存储部 基板处理装置 关联 辅助控制部 监视控制部 步骤信息 方案确定 方式显示 名称指定 显示装置 装置管理 装置状态 控制器 解析 存储 追溯 | ||
提供一种结构,其包含:装置状态监视控制部,其将装置产生的装置数据存储在存储部;解析辅助控制部,其根据基本信息,从所述存储部取得与异常解析信息关联的所述装置数据,所述基本信息包含定义了异常事件、与该异常事件对应的至少一个所述装置数据、该装置数据产生的步骤信息的信息以及具有方案名称的方案确定信息;以及显示装置,其以从执行了通过所述方案名称指定的最新的方案的时期开始向过去进行追溯的方式显示与所述异常解析信息关联的所述装置数据。
技术领域
本发明涉及基板处理装置的运转状态的监视。
背景技术
在半导体制造领域,为了提高装置的运转率、生产效率,将装置的信息积蓄在服务器,使用该信息进行装置的故障解析、装置的状态监视。作为基本的监视方法,一般使用如下的方法:通过服务器收集半导体制造装置的信息,通过统计解析技术等检测装置的异常。
例如,关于基板处理装置的生产管理,在专利文献1中记载了对数据的健康进行管理的方法,在专利文献2中记载了与发生数据异常时的异常解析有关的技术。它们通过与基板处理装置连接的管理装置来管理基板处理装置的运转状态。然而,随着与装置的细微化相伴随的数据量的增加,要求比以往更细致的数据管理,在管理多个基板处理装置的管理装置中难以进行充分的应对。
近年来,要求不增加设备制造商的负担而在装置侧进行自我监视的生产管理。因此,装置制造商为了快速确定异常原因,提高装置的运转率而采取了各种措施。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5855841号公报
专利文献2:日本专利第5546197号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供一种结构,其通过监视装置的状态,能够谋求缩短异常的解析调查的时间。
用于解决课题的手段
根据本发明的一方式,提供一种结构,其具备:装置状态监视控制部,其将装置产生的装置数据存储在存储部;解析辅助控制部,其根据基本信息,从所述存储部取得与异常解析信息有关的所述装置数据,其中,所述基本信息包含定义了异常事件、与该异常事件对应的至少一个所述装置数据、该装置数据产生的步骤信息的信息以及至少具有方案名称的方案确定信息;以及显示装置,其通过从执行了所述方案名称指定的最新的方案的时期开始向过去进行追溯的方式显示与所述异常解析信息关联的所述装置数据。
发明效果
根据本发明,能够缩短异常发生时的数据解析所需要的时间,能够降低装置的停机时间。
附图说明
图1是表示适用于本发明一实施方式的基板处理装置的立体图。
图2是表示适用于本发明一实施方式的基板处理装置的侧截面图。
图3表示适用于本发明一实施方式的控制系统的功能结构。
图4表示适用于本发明一实施方式的主控制器的功能结构。
图5表示适用于本发明一实施方式的基板处理系统的结构。
图6说明适用于本发明一实施方式的装置管理控制器的功能结构。
图7表示本发明一实施方式的装置状态监视控制部的功能结构。
图8说明本发明一实施方式的装置状态监视控制部取得的装置数据。
图9说明在本发明一实施方式的数据的异常解析中成为对象的装置数据。
图10是本发明一实施方式的数据解析辅助控制的处理流程图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造