[发明专利]单晶层、特别是压电层的制造方法在审
申请号: | 201680080405.8 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN108603305A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 布鲁诺·吉瑟兰;J-M·贝斯奥谢 | 申请(专利权)人: | 索泰克公司 |
主分类号: | C30B25/18 | 分类号: | C30B25/18;C30B29/22;H01L21/762;H01L41/312 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;龚泽亮 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及一种制造单晶层(10)的方法,其特征在于,该方法包括以下连续步骤:‑提供包含具有ABO3组成的压电材料的供体衬底(100),其中,A由来自Li、Na、K、H、Ca的至少一种元素构成;B由来自Nb、Ta、Sb、V的至少一种元素构成;‑提供受体衬底(110),‑将称为“晶种层”的层(102)从所述供体衬底(100)转移至所述受体衬底(110)上,这通过将供体衬底键合于受体衬底上以使所述晶种层(102)处于键合界面处、随后减薄所述供体衬底(100)直到所述晶种层(102)而进行;‑在所述晶种层(102)的压电材料ABO3上通过外延来生长具有A’B’O3组成的单晶层(103),其中:A’由以下元素Li、Na、K、H中的至少一种构成;B’由以下元素Nb、Ta、Sb、V中的至少一种构成;A’不同于A,或者B’不同于B。 | ||
搜索关键词: | 衬底 晶种层 供体 单晶层 压电材料 衬底键合 键合界面 连续步骤 压电层 减薄 制造 生长 | ||
【主权项】:
1.一种制造单晶层(10)的方法,其特征在于,该方法包括以下连续步骤:‑提供包含具有ABO3组成的压电材料的供体衬底(100),其中A由来自Li、Na、K、H的至少一种元素构成;B由来自Nb、Ta、Sb、V的至少一种元素构成;‑提供受体衬底(110),‑将称为“晶种层”的层(102)从所述供体衬底(100)转移至所述受体衬底(110)上,这通过将所述供体衬底键合于所述受体衬底上以使所述晶种层(102)处于键合界面处、随后减薄所述供体衬底(100)直到所述晶种层(102)而进行;‑在所述晶种层(102)的压电材料ABO3上通过外延来生长具有A’B’O3组成的单晶层(103),其中:A’由以下元素Li、Na、K、H中的至少一种构成;B’由以下元素Nb、Ta、Sb、V中的至少一种构成;A’不同于A,或者B’不同于B。
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