[发明专利]堆叠型半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201680079361.7 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108701487B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 山田康利;上村浩二;安达隆郎 | 申请（专利权）人： | 超极存储器股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/00 | 分类号： | G11C29/00;G11C5/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够实现制造成品率的提高的堆叠型半导体装置，此外，提供该堆叠型半导体装置的制造方法。本发明为由多个半导体芯片、备用半导体芯片、控制芯片堆叠而成的堆叠型半导体装置，所述备用半导体芯片用于作为所述半导体芯片的备品来使用，所述控制芯片对所述多个半导体芯片的工作状态和所述备用半导体芯片的工作状态进行控制。在这种结构中，所述半导体芯片以及所述备用半导体芯片包含非接触通信部和工作开关，所述半导体芯片以及所述备用半导体芯片能够通过所述非接触通信部与其它所述半导体芯片进行非接触式通信，所述控制芯片通过切换所述半导体芯片的所述工作开关来对所述半导体芯片的工作状态进行控制，通过切换所述备用半导体芯片的所述工作开关来对所述备用半导体芯片的工作状态进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠型半导体装置，由多个半导体芯片、备用半导体芯片、控制芯片堆叠而成，所述备用半导体芯片用于作为所述半导体芯片的备品来使用，所述控制芯片对所述多个半导体芯片的工作状态和所述备用半导体芯片的工作状态进行控制，所述半导体芯片和所述备用半导体芯片包含非接触通信部和工作开关，所述半导体芯片和所述备用半导体芯片能够通过所述非接触通信部与其它所述半导体芯片进行非接触式通信，所述控制芯片通过切换所述半导体芯片的所述工作开关来对所述半导体芯片的工作状态进行控制，通过切换所述备用半导体芯片的所述工作开关来对所述备用半导体芯片的工作状态进行控制。
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