[发明专利]MIM电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 201680074659.9 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108369936B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | D·F·伯迪;D·D·金;N·S·穆达卡特;J-H·J·兰;左丞杰;C·H·芸;M·F·维勒兹;金钟海 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L27/08;H01L49/02;H01G4/33;H01L29/94 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华;崔卿虎 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 示例性MIM电容器可以包括第一金属板、在第一金属板上的电介质层、在电介质层上的第二金属板、在第二金属板上的过孔层以及在过孔层上的第三金属板，其中第二金属板具有锥形轮廓，该锥形轮廓具有第一侧和比第一侧更长的第二侧，使得第二侧针对电流提供更低的电阻路径。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 电介质层 锥形轮廓 电流提供 电阻路径 制造 | ||
【主权项】：
1.一种金属-绝缘体-金属电容器，包括：/n第一金属板；/n在所述第一金属板上的第一电介质层；/n在所述第一电介质层上的第二金属板，所述第二金属板在第一侧和与所述第一侧相对的第二侧之间具有锥形轮廓，并且所述第二侧比所述第一侧更长；以及/n在所述第二金属板上的第三金属板。/n
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