[发明专利]III族氮化物材料半导体结构中的寄生沟道减轻有效

专利信息
申请号: 201680064508.5 申请日: 2016-09-07
公开(公告)号: CN108352412B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 约翰·克拉森·罗伯茨;凯文·J·林西克姆;艾伦·W·汉森;小詹姆斯·W·库克 申请(专利权)人: 麦克姆技术解决方案控股有限公司
主分类号: H01L31/00 分类号: H01L31/00;H01L21/28;H01L31/0248
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 谢攀;刘继富
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本文中总体上描述了III族氮化物材料,包括包含III族氮化物材料区域和含硅衬底的材料结构。某些实施例涉及氮化镓材料和包括氮化镓材料区域和含硅衬底的材料结构。
搜索关键词: iii 氮化物 材料 半导体 结构 中的 寄生 沟道 减轻
【主权项】:
1.一种半导体结构,包括:衬底,包含硅;以及位于所述衬底的表面区域之上的III族氮化物材料区域,其中:所述衬底的表面区域包括低电导率寄生沟道,或者所述衬底不包括寄生沟道,所述衬底的至少一个区域包含浓度为至少约1019/cm3的相对原子质量小于5的至少一种物质。
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