[发明专利]具有垂直连接器的集成电路芯片有效
| 申请号： | 201680061534.2 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108140630B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | A·M·卡斯特罗;史蒂文·库默尔 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在所描述实例中，一种集成电路IC芯片(50)可包含具有导电耦合到引线框(56)的互连件的裸片(58)，其中所述引线框(56)形成所述IC芯片(50)的给定表面的部分。所述IC芯片(50)还可包含模制在所述裸片(58)及所述引线框(56)上的囊封材料(57)。所述囊封材料(57)可形成所述IC芯片(50)的另一表面。所述IC芯片(50)的所述另一表面与所述IC芯片的所述给定表面相对。所述IC芯片(50)可进一步包含沿基本上垂直于所述IC芯片(50)的所述给定表面的方向延伸穿过所述囊封材料(57)的垂直导线(54)，且所述垂直导线(54)突出穿过所述IC芯片(50)的所述另一表面以形成用于所述IC芯片(50)的垂直连接器(52)。所述垂直连接器(52)可耦合到所述裸片(58)上的所述互连件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 垂直 连接器 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
一种集成电路IC芯片，其包括：裸片，其具有导电耦合到引线框的互连件，其中所述引线框形成所述IC芯片的给定表面的部分；囊封材料，其模制在所述裸片及所述引线框上，所述囊封材料形成所述IC芯片的另一表面，其中所述IC芯片的所述另一表面与所述IC芯片的所述给定表面相对；及垂直导线，其沿基本上垂直于所述IC芯片的所述给定表面的方向延伸穿过所述囊封材料，且所述垂直导线突出穿过所述IC芯片的所述另一表面以形成用于所述IC芯片的垂直连接器，其中所述垂直连接器耦合到所述裸片上的所述互连件。
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