[发明专利]半导体激光器和用于制造半导体激光器的方法有效

专利信息
申请号: 201680058288.5 申请日: 2016-09-29
公开(公告)号: CN108141007B 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 弗兰克·辛格;诺温·文马尔姆;蒂尔曼·鲁戈海默;托马斯·基佩斯 申请(专利权)人: 欧司朗光电半导体有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/042;H01S5/02;H01S5/024;H01S5/22;H01S5/323
代理公司: 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 丁永凡;张春水
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 在一个实施方式中,半导体激光器(1)包括半导体层序列(2)。半导体层序列(2)包含n型传导区域(23)、p型传导区域(21)和位于其之间的有源区(22)。在谐振器段(3)中产生激光辐射。谐振器段(3)平行于有源区(22)定向。此外,半导体激光器(1)包含电的p型接触部(41)和电的n型接触部(43),所述p型接触部和n型接触部各自处于半导体层序列(2)的所属的区域(21,23)上,并且所述p型接触部和n型接触部设计用于将电流直接馈入所属的区域(21,23)中。n型接触部(43)从p型传导区域(21)起穿过有源区(22)延伸到n型传导区域(23)中,并且在俯视图中观察处于谐振器段(3)旁边。
搜索关键词: 半导体激光器 传导区域 半导体层序列 谐振器段 源区 激光辐射 俯视图 馈入 平行 穿过 观察 延伸 制造
【主权项】:
1.一种半导体激光器(1),所述半导体激光器具有:/n-半导体层序列(2),所述半导体层序列包括n型传导区域(23)、p型传导区域(21)和位于其之间的有源区(22),/n-至少一个谐振器段(3),在所述谐振器段(3)中在所述半导体激光器(1)运行时产生激光辐射(L),并且所述谐振器段平行于所述有源区(22)定向,/n-电的p型接触部(41),所述p型接触部处于所述p型传导区域(21)上,并且所述p型接触部设计用于将电流直接馈入到所述p型传导区域(21)中,/n-电的n型接触部(43),所述n型接触部处于所述n型传导区域(23)上,并且所述n型接触部设计用于将电流直接馈入到所述n型传导区域(23)中,/n其中所述n型接触部(43)从所述p型传导区域(21)起穿过所述有源区(22)延伸到所述n型传导区域(23)中,并且在俯视图中观察处于所述谐振器段(3)旁边,使得所述n型接触部(43)在所述n型传导区域(23)之内终止,/n-在至少一个平行于所述有源区(22)的横截面中观察,所述n型接触部(43)在四周由所述半导体层序列(2)的材料包围,使得在所述p型传导区域(21)的区域中以及在所述有源区(22)的平面中,所述n型接触部(43)在四周由所属的半导体材料的闭合的、连贯的带包围,并且所述n型接触部(43)在横向方向上在所述半导体层序列(2)的区域中侧向地在任何位置都不露出,/n-所述n型接触部(43)和所述p型接触部(41)各由一种或多种金属构成,/n-直接在所述n型接触部(43)上和直接在所述p型接触部(41)上,在背离所述半导体层序列(2)的一侧上安置有各一个金属的加强层(51,53),/n-所述加强层(51,53)在背离所述半导体层序列(2)的一侧上各仅局部地由至少一个电绝缘层(72)覆盖,/n-将用于外部电接触所述半导体激光器(1)的至少两个金属的电接触面(61,63)直接施加到所述电绝缘层(72)上,和/n-在所述p型传导区域(21)的俯视图中观察,所述电接触面(61,63)具有与所述加强层(51,53)和与所述n型接触部(43)和所述p型接触部(41)不同的基面。/n
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