[发明专利]发光器件以及用于制造发光器件的方法

摘要

提出一种器件，其包括至少一个光电子半导体芯片(42)，所述光电子半导体芯片具有：联接衬底(4)，所述联接衬底具有安装面(4a)和电接触结构；和‑多个结构化的半导体单元(2)，所述半导体单元分别具有多个单块连贯的像元(21)，所述像元分别具有有源层，所述有源层在运行时发射光，其中‑所述半导体单元(2)彼此横向间隔开地设置在安装面(4a)上，和相邻的半导体单元(2)的间距(d)为至少5μm和最多55μm，并且像元(21)可电学分离地操控。也提出一种用于制造所述器件的方法。

主权项

1.一种器件，其包括至少一个光电子半导体芯片(42)，所述光电子半导体芯片具有：-联接衬底(4)，所述联接衬底具有安装面(4a)和电接触结构；和-多个结构化的半导体单元(2)，所述半导体单元分别具有多个单体连贯的像元(21)，所述像元分别具有有源层，所述有源层在运行时发射光，其中-所述半导体单元(2)彼此横向间隔开地设置在所述安装面(4a)上，和-所述像元(21)能电学分离地操控。