[发明专利]接合体及半导体装置有效
| 申请号： | 201680051537.8 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107921541B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 中子伟夫;蔵渊和彦;江尻芳则;石川大;须镰千绘;川名祐贵 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | B22F7/08 | 分类号： | B22F7/08;B22F1/00;C09J1/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王灵菇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的接合体具备第一构件、第二构件、以及将第一构件与第二构件接合的烧结金属层，烧结金属层含有相对于第一构件或第二构件与烧结金属层的界面大致平行地取向的薄片状铜粒子来源的结构，烧结金属层中的铜的含量以烧结金属层的体积为基准计为65体积％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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