[发明专利]输送装置在审
| 申请号： | 201680046343.9 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107848118A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 前野洋平;铃木彰 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B25J15/00 | 分类号： | B25J15/00;B25J5/02;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供的是具有优异的抓持强度和超常的耐热性且不容易污染被加工物(被输送物)的输送装置。还提供的是能够以高的速度输送被加工物的半导体器件的制造方法和光学构件的制造方法。该输送装置设置有输送构件，其中输送构件具有输送基材和载置构件；载置构件包含纤维状柱状结构体；纤维状柱状结构体设置有多个纤维状柱状物；纤维状柱状物沿与输送基材大致垂直的方向取向；并且纤维状柱状结构体的位于输送基材所在侧的相反侧的表面相对于玻璃表面的静摩擦系数为2.0以上。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种输送装置，其包括输送构件，其中，所述输送构件包括输送基材和载置构件，所述载置构件包含纤维状柱状结构体，所述纤维状柱状结构体是包括多个纤维状柱状物的纤维状柱状结构体，所述纤维状柱状物沿与所述输送基材大致垂直的方向取向，并且所述纤维状柱状结构体的位于所述输送基材所在侧的相反侧的表面相对于玻璃表面的静摩擦系数为2.0以上。
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