[发明专利]输送装置

说明书

技术领域

本发明涉及输送装置。

背景技术

在半导体器件等的制造过程中，在输送材料、制造半成品和制品等(以下有时称作“被加工物”)时，通过使用诸如移动臂或移动台等的输送基材来输送被加工物(例如，参见专利文献1和专利文献2)。在进行该输送时，要求供被加工物载置的构件(载置构件)具有强的抓持力，以防止被加工物在被输送时发生移位。另外，该要求随同制造过程高速化的要求而逐年提高。

然而，现有技术中的载置构件是由诸如树脂等的弹性材料形成的，并且具有弹性材料容易附着并残留在被加工物上的问题。另外，由诸如树脂等的弹性材料形成的载置构件具有低的耐热性，并且在高温环境下具有抓持力降低的问题。

当载置构件使用诸如陶瓷等的材料时，防止了被加工物的污染，并且降低了抓持力的温度依赖性。然而，由该材料形成的载置构件具有本质上抓持力低和即使在常温下也无法充分保持被加工物的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-351961号公报

专利文献2：日本特开2013-138152号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的提供呈现强的抓持力、几乎不污染被加工物(被输送物)且耐热性优异的输送装置。本发明的其它目的是提供均能够以高的速度输送被加工物的半导体器件的制造方法和光学构件的制造方法。

用于解决问题的方案

根据本发明的一个方面，提供了一种输送装置，其包括输送构件，其中：所述输送构件包括输送基材和载置构件，所述载置构件包含纤维状柱状结构体，所述纤维状柱状结构体是包括多个纤维状柱状物的纤维状柱状结构体，所述纤维状柱状物沿与所述输送基材大致垂直的方向取向，并且所述纤维状柱状结构体的位于所述输送基材所在侧的相反侧的表面相对于玻璃表面的静摩擦系数为2.0以上。

在一个实施方式中，所述输送装置包括臂部和连接到所述臂部的一端的手部，所述臂部被配置成能够以所述臂部的另一端作为转动轴线中心沿水平方向转动，并且所述手部由所述输送构件构成。

在一个实施方式中，所述臂部具有多关节结构。

在一个实施方式中，所述输送装置包括臂部和连接到所述臂部的两端的手部，所述臂部被配置成能够以所述臂部的大致中央作为转动轴线中心沿水平方向转动，所述手部由所述输送构件构成。

在一个实施方式中，所述输送构件被构造成能够在行进轨道上行进。

在一个实施方式中，所述输送装置包括所述行进轨道和被配置成能够在所述行进轨道上行进的台车，并且所述输送构件配置在所述台车上。

根据本发明的另一方面，提供了一种输送方法。所述输送方法包括通过输送构件保持被输送物，并且通过所述输送构件输送所述被输送物，其中：所述输送构件包括输送基材和载置构件，所述载置构件包含纤维状柱状结构体，所述纤维状柱状结构体是包括多个纤维状柱状物的纤维状柱状结构体，所述纤维状柱状物沿与所述输送基材大致垂直的方向取向，并且所述纤维状柱状结构体的位于所述输送基材所在侧的相反侧的表面相对于玻璃表面的静摩擦系数为2.0以上。

在一个实施方式中，所述输送方法包括使用所述输送装置。

根据本发明的另一方面，提供了半导体器件的制造方法。所述制造方法包括使用所述输送装置。

在一个实施方式中，半导体器件的制造方法包括多个步骤，并且所述制造方法包括使用所述输送装置输送待受到构成所述制造方法的各步骤处理的被加工物。

根据本发明的另一方面，提供了一种光学构件的制造方法。所述制造方法包括使用所述输送装置。

在一个实施方式中，所述光学构件的制造方法包括多个步骤，并且所述制造方法包括使用所述输送装置输送待受到构成所述制造方法的各步骤处理的被加工物。

发明的效果

根据本发明，能够提供呈现强的抓持力、几乎不污染被加工物(被输送物)且耐热性优异的输送装置。根据本发明，还能够提供均能够以高的速度输送被加工物的半导体器件的制造方法和光学构件的制造方法。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施方式的半导体输送构件的示例的示意性截面图。

图2是根据本发明的一个实施方式的碳纳米管集合体的制造装置的示意性截面图。

图3是根据本发明的一个实施方式的输送装置的示意图。

图4是根据本发明的一个实施方式的输送装置的示意图。

图5是用于说明包括使用根据本发明的一个实施方式的输送装置的制造过程的示意图。