[发明专利]用于将器件嵌入面朝上的工件中的系统、装置和方法有效
| 申请号： | 201680029161.0 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN107667427B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | D·F·蕾;L·A·凯瑟;R·T·欧法拉度 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/16;H01L21/31;H01L21/311;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 唐杰敏;陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过在制造期间在模塑复合物(120)中创建空腔(130)，可以按管芯(110)面朝上的取向来制造具有邻近于所附连的管芯的组件(140)的集成封装。该空腔在底部上创建有粘合层以支撑组件，以使得该组件的顶表面与所附连的管芯的顶表面共面。这可允许发生不会损坏该组件的背侧研磨，因为所附连的管芯与组件之间的顶表面对齐防止空腔的深度延伸到被磨掉的封装部分中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 器件 嵌入 朝上 工件 中的 系统 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种集成封装，包括：管芯，所述管芯具有有源侧以及从所述管芯的所述有源侧延伸的多个互连；具有空腔的模塑复合物，所述模塑复合物至少部分地覆盖所述管芯；所述空腔中的组件；所述模塑复合物上的电介质层，所述电介质层配置成延伸到所述空腔中以使得所述组件与所述模塑复合物隔离；以及所述电介质层中的重分布层，所述重分布层配置成将所述多个互连耦合至所述组件。
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