[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板有效
| 申请号： | 201680024547.2 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN107531991B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 永井裕希;水野康之;福田富男;谷川隆雄;村井曜 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;B32B27/04;B32B27/28;B32B27/20;B32B27/38;B32B27/30;C08G65/333;C08J5/24;C08K3/00;C08K5/3415;C08L25/08;C08L53/02;C08L63/00;C08L79/0 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及苯乙烯系热塑性弹性体(C)的树脂组合物。式中，R |
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| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸料 层叠 多层 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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