“村井曜”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果58个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]多层印刷线路板用的粘接膜-CN201680088444.2有效
发明人：笠原彩;水野康之;村井曜 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供即便使二氧化硅填料高填充化，凹凸的埋入性也优异的多层印刷线路板用的粘接膜。具体而言，提供一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有将树脂组合物在支撑体膜上形成层而成的树脂组合物层，该树脂组合物含有：(A)重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂；(B)通式(1)所示的环氧树脂；和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。
多层印刷线路板粘接膜

[发明专利]配线形成用部件、使用了配线形成用部件的配线层的形成方法及配线形成部件-CN202180068697.4在审
发明人：伊泽弘行;村井曜;高野希;赤井邦彦;伊藤由佳;大越将司 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：配线形成用部件(1)具备黏合剂层(10)和金属箔层(20)。黏合剂层(10)含有包含导电性粒子(12)的黏合剂组合物。金属箔层(20)配置于黏合剂层(10)上。在该配线形成用部件(1)中，金属箔层(20)的与黏合剂层(10)黏合的一侧的第1面(20a)的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子(12)的平均粒径的比为0.05～3。
线形部件使用配线层形成方法

[发明专利]零件内置基板的制造方法及零件内置基板-CN202180068526.1在审
发明人：伊泽弘行;村井曜;高野希;赤井邦彦;伊藤由佳;大越将司 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：零件内置基板的制造方法包括：提供中间部件(2)的工序，该中间部件(2)具备在第1面(13)设置有第1电极(11)的电子零件(10)及设置于电子零件(10)的第1面(13)上以覆盖第1电极(11)的第1导电层(20)；及在中间部件(2)的第1面(3)上形成第1绝缘树脂层(40)的工序。第1导电层(20)具有：第1固化黏合剂层(23)，含有包含导电性粒子(21)及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层(22)；及第1金属箔层(24)，配置于第1固化黏合剂层(23)上且与电子零件(10)相反侧的面。第1固化黏合剂层(23)的导电性粒子(21)将电子零件(10)的第1电极(11)与第1金属箔层(24)电连接。
零件内置制造方法

[发明专利]气凝胶复合体及其制造方法、带有气凝胶复合体的支撑构件以及绝热材-CN202210519391.2在审
发明人：小竹智彦;宫武正人;村井曜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： C08J9/28 文献下载
摘要：本发明涉及气凝胶复合体及其制造方法、带有气凝胶复合体的支撑构件以及绝热材。本发明的气凝胶复合体的制造方法具备如下工序：调制液态组合物的工序，所述液态组合物含有二氧化硅粒子、以及选自由分子内具有水解性官能团的硅化合物和该硅化合物的水解产物组成的组中的至少一种；由所述液态组合物调制溶胶的工序；以及将由所述溶胶生成的湿润凝胶干燥的工序。
凝胶复合体及其制造方法有气支撑构件以及绝热

[发明专利]气凝胶层叠体和绝热材-CN201680007262.8有效
发明人：小竹智彦;宫武正人;吉川知里;泉宽之;村井曜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： B32B5/18 文献下载
摘要：本发明涉及具备由气凝胶层和支撑体层叠而成的结构的气凝胶层叠体，所述支撑体具有热射线反射功能或热射线吸收功能。
凝胶层叠绝热

[发明专利]树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体及层叠板-CN202111035649.3在审
发明人：谷川隆雄;入野哲朗;近藤裕介;岛山裕一;水岛悦男;福田富男;永井裕希;村井曜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明涉及含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物的树脂组合物。
树脂组合支撑浸渍层叠

[发明专利]树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板-CN201680005602.3有效
发明人：谷川隆雄;入野哲朗;近藤裕介;岛山裕一;水岛悦男;福田富男;永井裕希;村井曜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明涉及含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物的树脂组合物。
树脂组合支撑浸渍层叠多层印刷线路板毫米波雷达用印

[发明专利]清漆、预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板、印制电路布线板-CN201811330976.X有效
发明人：森田高示;村井曜;高根泽伸;井上康雄;坂井和永 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2010-08-13 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
清漆预浸料片含有树脂被覆金属层叠印制电路布线

[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板-CN201680024864.4有效
发明人：谷川隆雄;水野康之;福田富男;永井裕希;村井曜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的热固性树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述热固性树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及磷系阻燃剂(C)的热固性树脂组合物。式中，R1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。x为0～4的整数。
热固性树脂组合预浸料层叠多层印刷线路板

[发明专利]预浸料及使用了该预浸料的层压板以及印制线路板-CN201710221709.8有效
发明人：小竹智彦;宫武正人;长井骏介;泉宽之;土川信次;高根泽伸;村井曜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。
料及使用预浸料层压板以及印制线路板

[发明专利]热固性树脂组合物、层间绝缘用树脂膜、复合膜、印刷布线板及其制造方法-CN201580073082.5有效
发明人：笠原彩;入野哲朗;村井曜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：一种热固性树脂组合物，其含有聚酰亚胺化合物(A)、改性聚丁二烯(B)、以及无机填充材料(C)，所述聚酰亚胺化合物(A)具有来自至少具有2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)的结构单元和来自二胺化合物(a2)的结构单元。
热固性树脂组合绝缘复合印刷布线及其制造方法

[发明专利]树脂组合物以及使用其的预浸料坯、层叠板、印刷布线板-CN201610012258.2有效
发明人：宫武正人;小竹智彦;长井骏介;桥本慎太郎;井上康雄;高根泽伸;村井曜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
树脂组合以及使用预浸料坯层叠印刷布线

[发明专利]气凝胶-CN202010765612.5在审
发明人：小竹智彦;宫武正人;村井曜 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-02-25 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： C08J9/28 文献下载
摘要：本发明涉及气凝胶。所述气凝胶，其是将湿润凝胶干燥而成的，所述湿润凝胶由溶胶生成，所述溶胶含有选自由分子内具有反应性基的聚硅氧烷化合物和该聚硅氧烷化合物的水解产物组成的组中的至少一种，所述聚硅氧烷化合物由下述通式(4)或下述通式(5)表示，式(4)中，R9表示羟基烷基，R10表示亚烷基，R11和R12各自独立地表示烷基或芳基，n表示1～50的整数，式(5)中，R14表示烷基或烷氧基，R15和R16各自独立地表示烷氧基，R17和R18各自独立地表示烷基或芳基，m表示1～50的整数。
凝胶

[发明专利]气凝胶-CN201580010058.7有效
发明人：小竹智彦;宫武正人;村井曜 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-02-25 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： C08J9/28 文献下载
摘要：本发明涉及在大气压下、25℃时的热导率小于或等于0.03W/m·K并且压缩弹性模量小于或等于2MPa的气凝胶。
凝胶

[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板-CN201680024547.2有效
发明人：永井裕希;水野康之;福田富男;谷川隆雄;村井曜 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及苯乙烯系热塑性弹性体(C)的树脂组合物。式中，R1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。x为0～4的整数。
树脂组合预浸料层叠多层印刷线路板

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 58 条