[发明专利]光电子器件装置和用于制造大量光电子器件装置的方法在审
| 申请号： | 201680024427.2 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN107534040A | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | T.施瓦茨;F.辛格 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/16;H01L31/024;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 胡莉莉,杜荔南 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 说明了一种具有大量并排布置的光电子半导体器件（60）和一个包封主体（81）的光电子器件装置（100）。在这种情况下规定所述光电子半导体器件（60）中的每个都具有陶瓷载体主体（19）和布置在所述陶瓷载体主体的上侧的半导体芯片（50），所述半导体芯片具有被设置用于产生和/或用于接收辐射的半导体主体（54），所述包封主体（81）至少沿横向方向局部地包围所述光电子半导体器件的陶瓷载体主体（19）中的每个陶瓷载体主体而且使相邻的陶瓷载体主体（19）彼此连接，而且所述陶瓷载体主体（19）的下侧分别与所述半导体芯片（50）电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 器件 装置 用于 制造 大量 方法 | ||
【主权项】：
一种光电子器件装置（100），其具有大量并排布置的光电子半导体器件（60）和一个包封主体（81），其中，‑ 所述光电子半导体器件（60）中的每个都具有陶瓷载体主体（19）和布置在所述陶瓷载体主体的上侧的半导体芯片（50），所述半导体芯片具有被设置用于产生和/或用于接收辐射的半导体主体（54），‑ 所述包封主体（81）至少沿横向方向局部地包围所述光电子半导体器件的陶瓷载体主体（19）中的每个陶瓷载体主体而且使相邻的陶瓷载体主体（19）彼此连接，‑ 所述陶瓷载体主体（19）的下侧分别与所述半导体芯片（50）电绝缘，而且‑ 所述光电子器件装置具有至少两个通孔敷镀元件（28），通过所述通孔敷镀元件，半导体器件从所述光电子器件装置的下侧起触点接通。
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