[发明专利]掩模的形成方法及利用了其的印刷配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201680023007.2 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN107533298B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 森家英幸;森家圭一郎;森家洋晃 | 申请（专利权）人： | 株式会社北陆滤化 |
| 主分类号： | G03F7/11 | 分类号： | G03F7/11;C23F1/28;C25D1/10;C25D5/02;G03F7/004;G03F7/38;H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 刘香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够在基材层的表面简单地且确实地在密合的状态下设置而形成树脂层的掩模的形成方法、利用了其的印刷配线基板的制造方法、电铸部件的制造方法和丝网印刷制版的制造方法。使含有底涂层形成剂的酸性水溶液(30)接触基材层(2)的表面，将基材层(2)表面的氧化被膜除去，并且使由此露出的基材层(2)表面活化。掩模(10)的形成方法，其在活性表面形成来自底涂层形成剂的底涂层(3)的工序；在底涂层(3)的表面设置紫外线固化活性的树脂层(1)，从而经由底涂层(3)使树脂层(1)密合于基材层(2)的表面，形成由底涂层(3)和树脂层(1)构成的紫外线固化型掩模层(31)的工序；和通过对掩模层(31)照射紫外线，使照射部位固化，并且将未固化掩模层除去而形成固化的掩模(10)。另外，利用该形成方法的的印刷配线基板的制造方法、电铸部件的制造方法和丝网印刷制版的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 方法 利用 印刷 配线基板 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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