[发明专利]掩模的形成方法及利用了其的印刷配线基板的制造方法

权利要求书

1.掩模的形成方法，其特征在于，

使含有底涂层形成剂的酸性水溶液接触基材层的表面，将该基材层表面的氧化被膜除去，并且在由此露出的基材层的活性表面形成底涂层的工序；

在所述底涂层的表面设置利用照射线进行固化的树脂层，经由所述底涂层使所述树脂层层叠于所述基材层的表面，形成由该底涂层和树脂层构成的掩模层的工序；和

通过对所述掩模层的规定部位照射照射线，从而使该照射部位固化后，将未固化掩模层除去而形成固化的掩模层；

其中，

所述基材层为选自铜或含铜的合金、铁或含铁的合金、镍或含镍的合金、铝或含铝的合金、钴或含钴的合金、锡或含锡的合金、钛或含钛的合金、银或含银的合金、金或含金的合金或者铂或含铂的合金中的金属的层，为聚酯、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂·聚苯并咪唑(PBI)树脂，或者为陶瓷、玻璃、石英；

所述酸性水溶液为：

硫酸4.5重量％、盐酸2.0重量％、酒石酸1.1重量％、焦棓酸0.9重量％、聚环氧乙烷苯乙烯化苯基醚0.2重量％和水91.3重量％；或者

硫酸4.5重量％、盐酸1.0重量％、酒石酸1.1重量％、焦棓酸0.9重量％、聚环氧乙烷苯乙烯化苯基醚0.2重量％和水92.3重量％。

2.掩模的形成方法，其特征在于，

使酸性水溶液接触基材层的表面而将基材层表面的氧化被膜除去，并且将该基材层的表面活化的工序；

使含有底涂层形成剂的水溶液接触所述基材层的活性表面，在该基材层的活性表面形成底涂层的工序；

在所述底涂层的表面设置利用照射线进行固化的树脂层，经由所述底涂层使所述树脂层层叠于所述基材层的表面，形成由该底涂层和树脂层构成的掩模层的工序；和

通过对所述掩模层的规定部位照射照射线，从而使该照射部位固化后，将未固化掩模层除去而形成固化的掩模层；

其中，

所述基材层为选自铜或含铜的合金、铁或含铁的合金、镍或含镍的合金、铝或含铝的合金、钴或含钴的合金、锡或含锡的合金、钛或含钛的合金、银或含银的合金、金或含金的合金或者铂或含铂的合金中的金属的层，为聚酯、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂·聚苯并咪唑(PBI)树脂，或者为陶瓷、玻璃、石英；

所述酸性水溶液为：硫酸4.5重量％、盐酸2.0重量％、聚环氧乙烷苯乙烯化苯基醚0.2重量％及水93.3重量％；

所述底涂层形成剂为盐酸0.25重量％、酒石酸1.1重量％、焦棓酸0.9重量％、聚环氧乙烷苯乙烯化苯基醚0.2重量％及水97.55重量％的酸性水溶液、焦棓酸2.0重量％及水98重量％的中性水溶液、或者焦棓酸1.4重量％、碳酸钠4.8重量％、氢氧化钠1.1重量％及水92.7重量％的碱性水溶液中的任一者。

3.权利要求1或2所述的掩模的形成方法，其特征在于，其中，所述树脂层为照射线固化型的干膜。

4.权利要求1或2所述的掩模的形成方法，其特征在于，其中，树脂层通过将照射线固化型的树脂液或树脂的溶液涂布于基材层的表面后进行干燥而形成。

5.权利要求1或2所述的掩模的形成方法，其特征在于，其中，形成底涂层，水洗后，在室温至100℃的温度范围进行干燥后，在该干燥后的底涂层的表面设置利用照射线进行固化的树脂层。

6.权利要求1或2所述的掩模的形成方法，其特征在于，其中，照射线为红外线、近红外线、紫外线、电子束或激光。

7.印刷配线基板的制造方法，其特征在于，在经由金属种子层而设置于绝缘层上的以金属形成的第一基材层的表面或者在设置于绝缘层上的以金属形成的第二基材层的表面，采用权利要求1-6的任一项所述的方法形成固化的掩模层后，将没有被该掩模层保护的金属种子层和以金属形成的第一基材层、或者以金属形成的第二基材层除去，将被掩模层保护的金属种子层和以金属形成的第一基材层、或者以金属形成的第二基材层形成为导体图案后，将所述固化的掩模层除去。