[发明专利]掩模的形成方法及利用了其的印刷配线基板的制造方法

说明书

本发明提供能够在基材层的表面简单地且确实地在密合的状态下设置而形成树脂层的掩模的形成方法、利用了其的印刷配线基板的制造方法、电铸部件的制造方法和丝网印刷制版的制造方法。使含有底涂层形成剂的酸性水溶液(30)接触基材层(2)的表面，将基材层(2)表面的氧化被膜除去，并且使由此露出的基材层(2)表面活化。掩模(10)的形成方法，其在活性表面形成来自底涂层形成剂的底涂层(3)的工序；在底涂层(3)的表面设置紫外线固化活性的树脂层(1)，从而经由底涂层(3)使树脂层(1)密合于基材层(2)的表面，形成由底涂层(3)和树脂层(1)构成的紫外线固化型掩模层(31)的工序；和通过对掩模层(31)照射紫外线，使照射部位固化，并且将未固化掩模层除去而形成固化的掩模(10)。另外，利用该形成方法的的印刷配线基板的制造方法、电铸部件的制造方法和丝网印刷制版的制造方法。

技术领域

本发明涉及掩模的形成方法、利用了其的印刷配线基板的制造方法、电铸部件的制造方法和丝网印刷制版的制造方法。

背景技术

一般地，在形成印刷配线基板的配线时，进行在绝缘层上设置的金属箔层的表面粘贴干膜作为光致抗蚀剂。这种情况下，为了使干膜无间隙地密合于金属箔层的表面，在粘贴该干膜之前，进行机械研磨金属箔层的表面。但是，在这种情况下，由于机械研磨，存在着完成的印刷基板的尺寸精度降低、或研磨作业变得烦杂等问题。

因此，目前为止提出了替代这样的对金属箔层的表面机械地进行研磨的研磨作业而对金属箔层的表面化学地进行处理的方法。

例如，引用文献1中提出了如下方法：通过采用含有过氧化氢、硫酸、5-氨基-1H-四唑、苯基脲的水溶液将金属箔层的表面处理成均匀的粗面化状态，从而提高金属箔层与干膜的密合性。

另外，在引用文献2中提出了如下方法：采用含有过氧化氢、硫酸、卤素离子、四唑类的水溶液将金属箔层的表面处理为更为致密的方法。

进而，也进行了将这样的由光致抗蚀剂所形成的图案作为电铸模而制造电铸部件(参照专利文献3和专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-297387号公报

专利文献2：日本特开2015-46575号公报

专利文献3：日本特开平11-172487号公报

专利文献4：日本特开平11-061477号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，就上述现有的处理方法而言，即使能够通过表面处理剂使金属箔层的表面粗面化，但由于在其后的工序中对表面的处理液进行水洗、或使其干燥后，与干膜粘接，因此此时也在粗面化的活性表面形成氧化被膜。

因此，在金属箔膜与干膜之间存在该氧化被膜，其结果，产生了如下的不利情形：没有获得足以能够对应将配线图案高密度化、或细线化、或薄化的充分的密合性。

因此，进行了通过将干膜加热、压接于金属箔层进行层压来提高密合性，但在这种情况下，由于加热，干膜伸长，因此膜面变形，整齐地粘接变得困难，并且加热、压接需要能量和时间，而且需要特殊的装置，因此成本升高。

另外，通过将金属箔层的表面粗面化，从而光致抗蚀剂的密合性得到改善，但也有时潜入凹坑中的光致抗蚀剂液(感光性树脂)没有完全显影而残留，产生带来制品的特性上的障碍等不利情形。

本发明鉴于这样的实际情况而完成，目的在于提供能够在金属层等基材层的表面简单地且确实地在密合的状态下设置而形成树脂层的掩模的形成方法、利用了其的印刷配线基板的制造方法、电铸部件的制造方法和丝网印刷制版的制造方法。

用于解决课题的方案