[发明专利]次平齐电路板安装螺钉在审

专利信息
申请号: 201680017150.0 申请日: 2016-03-02
公开(公告)号: CN107432088A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: J·M·博尼卡托;A·W·希尔;N·M·托姆;J·戈弗雷;R·麦克劳林;S·谢蒂 申请(专利权)人: 微软技术许可有限责任公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 蔡悦,胡利鸣
地址: 美国华*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开的各示例使得印刷电路板(102)能够被耦合到机架。在一些示例中,耦合机构(104)包括第一主体(118),该第一主体(118)包括头部(120)以及具有限定通道(138)的内表面的轴部(122)。耦合机构(104)包括第二主体(156),该第二主体包括头部(158)和轴部(160)。第二主体轴部的至少一部分可定位在通道内。第二主体轴部的外表面(174)的大小被设定成使得当第二轴部的一部分被定位在通道内时,第二主体轴部能够在通道内径向地膨胀或侧向地移动。本公开的各示例使得印刷电路板能够以低轮廓、减少的应力的方式来被耦合到机架。
搜索关键词: 次平齐 电路板 安装 螺钉
【主权项】:
一种耦合机构,包括:包括第一头部和被耦合到所述第一头部的第一轴部的第一主体,所述第一轴部具有限定通道的内表面;以及包括第二头部和被耦合到所述第二头部的第二轴部的第二主体,所述第二轴部的至少一部分可被定位在所述通道内,所述第二轴部的外表面被设定大小为使得当所述第二轴部的所述部分被定位在所述通道内时,所述第二轴部能够在所述通道内径向地膨胀或侧向地移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于微软技术许可有限责任公司,未经微软技术许可有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680017150.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top