[发明专利]次平齐电路板安装螺钉

说明书

附图简述

图1是包括印刷电路板和被配置成将印刷电路板耦合到制品的耦合机构的示例系统的截面透视图。

图2是图1所示的系统的截面主视图。

图3是可以与诸如图1和图2所示的耦合机构之类的耦合机构一起使用的示例壳体机构的透视图。

图4是图3所示的壳体机构的主视图。

图5是可以与诸如图1和图2所示的耦合机构之类的耦合机构一起使用的另一示例壳体机构的透视图。

图6是图5所示的壳体机构的截面主视图。

图7是可以与诸如图1和图2所示的耦合机构之类的耦合机构一起使用的又一示例壳体机构的透视图。

图8是图7所示的壳体机构的主视图。

图9是可以与诸如图1和图2所示的耦合机构之类的耦合机构一起使用的又一示例壳体机构的透视图。

图10是图9所示的壳体机构的截面主视图。

图11是包括印刷电路板和被配置成将印刷电路板耦合到制品的耦合机构的另一示例系统的截面主视图。

图12是包括印刷电路板和被配置成将印刷电路板耦合到制品的耦合机构的又一示例系统的截面主视图。

图13是包括印刷电路板和被配置成将印刷电路板耦合到制品的耦合机构的又一示例系统的截面主视图。

图14和15是包括印刷电路板和被配置成将印刷电路板耦合到制品的耦合机构的又一示例系统的透视图。

图16是例示使用耦合机构将印刷电路板耦合到制品的示例方法的流程图。

在全部附图中，相应的附图标记指示相应的部分。

详细描述

随着对便携式计算设备(诸如膝上型计算机、智能电话、平板和/或平板电话)的需求增加，至少一些计算设备已变得更薄以增加计算设备的便携性。用于制造和/或生产较薄计算设备的已知方法及系统多少受到当前基础架构(例如，硬件要求)的限制。除了印刷电路板和/或其他电子设备以外，计算设备被设计成容适将电子设备耦合到机架和/或框架的紧固机构(例如，螺钉、铆钉)。

至少一些已知的计算设备包括具有开口的印刷电路板，以及包括延伸穿过该开口的轴部和被定位在印刷电路板的上表面上方的头部(其可增加计算设备的至少一部分的高度)的耦合机构。为了容适耦合机构的头部和/或减小计算设备的至少一部分的高度，至少一些已知的计算设备包括印刷电路板，该印刷电路板具有被设定大小以使用沉孔配置来容纳头部的开口。然而，这样的印刷电路板可能不允许耦合机构的大量的热膨胀和/或侧向公差的分配。附加地或替代地，这样的印刷电路板经受由耦合机构的头部导致的侧向应力，这可能使印刷电路板的至少一部分随时间和/或持续使用而变形。

本公开的示例使得印刷电路板能够被耦合到机架。一些示例包括耦合机构，该耦合机构包括可至少部分地定位在由印刷电路板限定的开口内的插入件和/或壳体机构，以及可至少部分地定位在由插入件轴部限定的通道内使得印刷电路板被耦合到机架的安装螺钉和/或紧固机构。

本公开的各方面使得印刷电路板能够被耦合到机架，使得将印刷电路板耦合到机架的耦合机构与印刷电路板的上表面平齐或位于其下方(“次平齐”)。通过以该公开中描述的方式合并耦合机构，一些示例使小型化成为可能，例如，为功能性、改进的可用性和/或增强的设备可靠性要求较小的空间。

图1是示例系统100的截面透视图，系统100包括一个或多个印刷电路板(PCB)102(或待耦合到另一主体的其他相对较薄的主体)和耦合机构104，该耦合机构104被配置成将一个或多个PCB 102耦合到机架、框架、主体和/或制品(图1中未示出)。例如，系统100可以与触摸屏设备一起使用。图2是系统100的截面主视图，系统100包括被定位在系统100上方和/或在其上方延伸的盖105(例如，盖玻璃)以及系统100下方的机架107。在该示例中，PCB 102基本上是平坦的和/或平直的。替代地，PCB 102可以是弯曲的和/或波状的。

PCB 102具有在上表面108和下表面110之间延伸的厚度或高度106。高度106被设定大小以容纳耦合机构104的至少一部分。PCB 102具有限定在上表面108和下表面110之间延伸穿过PCB 102的开口114的内表面112。内表面112具有内径116，该内径116被设定大小为容纳耦合机构104的至少一部分。在一个示例中，内径116在大约2.62mm和大约2.78mm之间。替代地，内表面112可具有使PCB 102能够如本文所述起作用的任何直径。