[发明专利]次平齐电路板安装螺钉在审
申请号: | 201680017150.0 | 申请日: | 2016-03-02 |
公开(公告)号: | CN107432088A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | J·M·博尼卡托;A·W·希尔;N·M·托姆;J·戈弗雷;R·麦克劳林;S·谢蒂 | 申请(专利权)人: | 微软技术许可有限责任公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 蔡悦,胡利鸣 |
地址: | 美国华*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 次平齐 电路板 安装 螺钉 | ||
1.一种耦合机构,包括:
包括第一头部和被耦合到所述第一头部的第一轴部的第一主体,所述第一轴部具有限定通道的内表面;以及
包括第二头部和被耦合到所述第二头部的第二轴部的第二主体,所述第二轴部的至少一部分可被定位在所述通道内,所述第二轴部的外表面被设定大小为使得当所述第二轴部的所述部分被定位在所述通道内时,所述第二轴部能够在所述通道内径向地膨胀或侧向地移动。
2.根据权利要求1所述的耦合机构,其特征在于,所述第一轴部具有外表面,所述外表面具有第一直径,并且所述第二头部具有外表面,所述外表面具有小于或等于所述第一直径的第二直径。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的耦合机构,其特征在于,所述第一主体包括肩部。
4.根据前述权利要求中任一项所述的耦合机构,其特征在于,所述第一轴部具有外表面以及从所述外表面径向地向外延伸的一个或多个突起部件。
5.根据前述权利要求中任一项所述的耦合机构,其特征在于,所述第二主体包括在所述第二头部和所述第二轴部之间的肩部。
6.根据前述权利要求中任一项所述的耦合机构,其特征在于,其中当所述第二轴部的所述部分被定位在所述通道内时,所述第二轴部的外表面基本上平行于所述第一轴部的内表面延伸。
7.一种系统,包括:
具有上表面、下表面以及限定在所述上表面和所述下表面之间延伸的开口的内表面的印刷电路板;
包括具有上表面和限定通道的内表面的轴部的壳体机构,所述壳体机构可耦合到所述印刷电路板的下表面,使得当所述壳体机构被耦合到所述印刷电路板的下表面时,所述轴部至少部分地延伸穿过所述开口;以及
包括头部和轴部的紧固机构,所述紧固机构头部被配置成接合所述壳体机构轴部的上表面,使得当所述紧固机构头部接合所述壳体机构轴部的外表面时,所述紧固机构轴部的至少一部分延伸穿过所述通道,所述紧固机构轴部的大小被设定成当所述紧固机构轴部的至少一部分延伸穿过所述通道时在所述通道内径向地膨胀或侧向地移动。
8.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述壳体机构包括具有上表面的壳体机构头部,所述壳体机构可耦合到所述印刷电路板的下表面,使得所述壳体机构头部的上表面基本上平行于所述印刷电路板的下表面延伸。
9.根据权利要求7或8所述的系统,其特征在于,所述壳体机构轴部具有外表面,所述外表面具有第一直径,并且所述紧固机构头部具有外表面,所述外表面具有小于或等于所述第一直径的第二直径。
10.一种将印刷电路板耦合到制品的方法,所述方法包括:
将壳体机构耦合到所述印刷电路板的下表面,使得所述壳体机构的轴部至少部分地延伸穿过被限定在所述印刷电路板中的通孔,所述壳体机构轴部具有上表面以及限定通道的内表面;以及
将紧固机构耦合到制品,使得所述紧固机构的头部接合所述壳体机构轴部的上表面,并且所述紧固机构的轴部的至少一部分延伸穿过所述通道,所述紧固机构轴部被设定大小以在所述通道内径向地膨胀或侧向地移动。
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