[实用新型]一种通讯用高频多层线路板

摘要

本实用新型公开了一种通讯用高频多层线路板，包括线路板本体，线路板本体包括环氧树脂玻璃布板层、聚酰亚胺覆铜板和数层聚酰亚胺覆铜薄膜层，在环氧树脂玻璃布板层的两侧均设置有数个聚酰亚胺覆铜薄膜层，在两面最外层聚酰亚胺覆铜薄膜层上设置有聚酰亚胺覆铜板，在每个聚酰亚胺覆铜板上均设置有数个槽口，在槽口内设置有由高频材料制成的高频模块，在线路板本体上设置有数个阶梯盲槽，在每个阶梯盲槽内壁上均依次设置有镀铜层、干膜层和镀镍层。本实用新型结构简单、设计合理，不仅能够满足现代通讯对高频的需求，同时还能减少加工步骤和生产成本。

主权项

一种通讯用高频多层线路板，包括线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）包括环氧树脂玻璃布板层、聚酰亚胺覆铜板和数层聚酰亚胺覆铜薄膜层，在所述环氧树脂玻璃布板层的两侧均设置有数个聚酰亚胺覆铜薄膜层，在两面最外层所述聚酰亚胺覆铜薄膜层上设置有聚酰亚胺覆铜板，在每个所述聚酰亚胺覆铜板上均设置有数个槽口，在所述槽口内设置有由高频材料制成的高频模块（2），在所述线路板本体（1）上设置有数个阶梯盲槽（3），在每个所述阶梯盲槽（3）内壁上均依次设置有镀铜层（4）、干膜层和镀镍层（5）。