[实用新型]一种通讯用高频多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，具体的说是一种通讯用高频多层线路板。

背景技术

目前现有的线路板在导通阶梯盲槽后需要在盲槽内镀两层或者多层铜，由于铜耐磨性差还需要在最上层的镀铜层上进行喷锡处理，加工步骤繁琐，目前聚酰亚胺在国内生产技术不够完善，生产成本较高，传统线路板使用的环氧树脂玻璃布生产成本低但是不满足高频的需求。

发明内容

为了解决上述问题本实用新型提供了一种能够减少加工工序、能够满足现代通讯高频需求的通讯高频多层线路板。

为了达到上述目的本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

本实用新型是一种通讯用高频多层线路板，包括线路板本体，线路板本体包括环氧树脂玻璃布板层、聚酰亚胺覆铜板和数层聚酰亚胺覆铜薄膜层，在环氧树脂玻璃布板层的两侧均设置有数个聚酰亚胺覆铜薄膜层，在两面最外层聚酰亚胺覆铜薄膜层上设置有聚酰亚胺覆铜板，在每个聚酰亚胺覆铜板上均设置有数个槽口，在槽口内设置有由高频材料制成的高频模块，在线路板本体上设置有数个阶梯盲槽，在每个阶梯盲槽内壁上均依次设置有镀铜层、干膜层和镀镍层。

本实用新型的进一步改进在于：在每层聚酰亚胺覆铜薄膜的两面均设置有线路层。

本实用新型的进一步改进在于：镀铜层的厚度是镀镍层厚度的三倍。

本实用新型的进一步改进在于：在槽口侧边设置一层聚醚醚酮层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用环氧树脂玻璃布板层作为底层能够增强线路板本体的硬度和厚度，同时环氧树脂玻璃布板层的生产技术较为成熟，生产成本低，在线路板本体的最外侧设置的聚酰亚胺覆铜板能够符合目前通讯对高频的需求，为了进一步满足高频需求在聚酰亚胺覆铜板上开设有槽口，在槽口内设置采用高频材料制成的高频模块，由于高频材料的成本较高，在聚酰亚胺覆铜板上设置有高频模块能够有效的降低生产成本，满足高频需求，对阶梯盲槽内进行一次镀铜后在镀铜层上设置有一侧干膜层，在干膜层上进行镀镍，镀镍层具有良好的耐磨性能，不需要再次进行喷锡，减少加工步骤，同时镀铜层的厚度是镀镍层厚度的三倍能够有效的保证导电性。

本实用新型结构简单、设计合理，不仅能够满足现代通讯对高频的需求，同时还能减少加工步骤和生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中：1-线路板本体，2-高频模块，3-阶梯盲槽，4-镀铜层，5-镀镍层，6-聚醚醚酮层。

具体实施方式

为了加强对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。

如图1所示，本实用新型是一种通讯用高频多层线路板，包括线路板本体1，线路板本体1包括环氧树脂玻璃布板层、聚酰亚胺覆铜板和数层聚酰亚胺覆铜薄膜层，在环氧树脂玻璃布板层的两侧均设置有数个聚酰亚胺覆铜薄膜层，在两面最外层聚酰亚胺覆铜薄膜层上设置有聚酰亚胺覆铜板，在每个聚酰亚胺覆铜板上均设置有数个槽口，在槽口内设置有由高频材料制成的高频模块2，在线路板本体1上设置有数个阶梯盲槽3，在每个阶梯盲槽3内壁上均依次设置有镀铜层4、干膜层和镀镍层5，镀铜层4的厚度是镀镍层5厚度的三倍，镀镍层5能够耐磨损，减少喷锡的步骤，镀铜层4具有良好的导电性，在聚酰亚胺覆铜板上的槽口内设置有高频材料制成的高频模块，高频模块为高频材料制成的高频板，在槽口内设置的聚醚醚酮层为聚醚醚酮粘结剂，先在槽口内涂有聚醚醚酮粘结剂层然后再将高频模块压入槽口内，压合后再将多余的聚醚醚酮粘结剂清理掉，聚醚醚酮粘结剂能够有效的将高频模块粘接在槽口内，同时具有防化学腐蚀、耐酸耐碱性强，线路板本体采用环氧树脂玻璃布板层能够增加线路板本体的硬度和降低生产成本，环氧树脂玻璃布板层、数个聚酰亚胺覆铜薄膜层和聚酰亚胺覆铜板之间是通过粘结片粘结后采用现有技术中的压合技术压合成整体，使线路板本体在厚度、硬度、对高频要求上符合现代通讯需求。

本实用新型结构简单、设计合理，不仅能够满足现代通讯对高频的需求，同时还能减少加工步骤和生产成本。