[实用新型]IC散热结构及显示设备有效
| 申请号： | 201621420801.4 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN206412338U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 王智勇;戴剑群 | 申请（专利权）人： | 合肥惠科金扬科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 230012 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及显示设备的技术领域，公开了一种用于显示设备的IC散热结构，其包括IC芯片，还包括石墨烯散热片，该石墨烯散热片包括石墨烯层、基体层和粘贴层，其中，石墨烯层和粘贴层分别附着于基体层的顶面和底面，且粘贴层贴覆于IC芯片上；另外，本实用新型还提供一种显示设备，包括上述IC散热结构。本实用新型提供的技术方案，由于石墨烯材料厚度可控制在0.1～10微米而且具有优异的导热性能和热辐射性能，因此，能有效地解决了现有技术中IC散热结构散热效率低、占用空间大的问题，既降低了散热片的厚度，又提高了整体的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | ic 散热 结构 显示 设备 | ||
【主权项】：
IC散热结构，用于显示设备，所述IC散热结构包括IC芯片，其特征在于，还包括石墨烯散热片，所述石墨烯散热片包括石墨烯层、基体层和粘贴层，所述石墨烯层和所述粘贴层分别附着于所述基体层的顶面和底面，且所述粘贴层贴覆于所述IC芯片上。
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