[实用新型]一种陶瓷芯片封装结构有效
| 申请号： | 201621356073.5 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN206312868U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘兵;张奥涵;刘勇 | 申请（专利权）人： | 南京诺邦新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 210046 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种陶瓷芯片的封装结构，包括盖板和陶瓷载体，陶瓷载体装载在载带上，载带在其长度方向上等距分布用于承放陶瓷载体的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，定位孔位于载带的边缘，孔穴位于定位孔的下方或上方，且与陶瓷载体尺寸匹配；陶瓷载体与盖板封装的那一面的外缘设有结构胶膜，陶瓷载体与盖板通过结构胶膜固化密封。载带通过孔穴装载陶瓷载体，可以克服由于陶瓷载体本身的脆性，以及陶瓷芯片在多次输运过程中所受外部负载、振动及摩擦的影响而造成陶瓷材料碎裂的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种陶瓷芯片封装结构，包括盖板和陶瓷载体，其特征在于：所述陶瓷载体装载在载带上，所述载带在其长度方向上等距分布用于承放陶瓷载体的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，所述定位孔位于所述载带的边缘，所述孔穴位于所述定位孔的下方或上方，且与陶瓷载体尺寸匹配；所述陶瓷载体与盖板封装的那一面的外缘设有结构胶膜，所述陶瓷载体与盖板通过所述结构胶膜固化密封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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