[实用新型]一种陶瓷芯片封装结构

权利要求书

1.一种陶瓷芯片封装结构，包括盖板和陶瓷载体，其特征在于：所述陶瓷载体装载在载带上，所述载带在其长度方向上等距分布用于承放陶瓷载体的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，所述定位孔位于所述载带的边缘，所述孔穴位于所述定位孔的下方或上方，且与陶瓷载体尺寸匹配；所述陶瓷载体与盖板封装的那一面的外缘设有结构胶膜，所述陶瓷载体与盖板通过所述结构胶膜固化密封。

2.如权利要求1所述的陶瓷芯片封装结构，其特征在于：所述盖板为陶瓷，金属，或者玻璃材质，其壁厚为0.5-5mm。

3.如权利要求1所述的陶瓷芯片封装结构，其特征在于：所述陶瓷载体为三氧化二铝材质，形状为正方体、长方体或圆柱体，其厚度为0.5-5mm。

4.一种用于生产权利要求1或2或3所述陶瓷芯片封装结构的点胶机，包括由第一控制器控制位移和方向的水平移动平台、由第二控制器控制出胶量的点胶头，通过点胶头施胶于陶瓷载体外缘上形成水平方向胶线，其特征在于：在所述胶线移动路径后方安置UVLED点光源，用于照射胶线的顶面，所述UVLED点光源的强度由第三控制器控制。