[实用新型]一种声表面滤波芯片封装结构有效
| 申请号： | 201621330470.5 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN206401348U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张超 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种声表面滤波芯片封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）正面设置有围坝（2），所述围坝（2）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）功能区一面外围形成有台阶（5），所述台阶（5）内侧形成凸台（6），所述台阶（5）架设于围坝（2）上，所述凸台（6）嵌入围坝（2）内，所述凸台（6）与基板（1）之间形成一空腔，所述芯片（3）通过导体（4）电性连接基板（1），所述基板（1）、围坝（2）和芯片（3）正面包封有塑封料（7）。本实用新型一种声表面滤波芯片封装结构，它能够有效避免封装胶溢到芯片感应区的情况发生，同时减少空腔体积，减少鼓包、爆板的可能，提高产品良率及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 滤波 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种声表面滤波芯片封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）正面设置有围坝（2），所述围坝（2）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）功能区一面外围形成有台阶（5），所述台阶（5）内侧形成凸台（6），所述台阶（5）架设于围坝（2）上，所述凸台（6）嵌入围坝（2）内，所述凸台（6）与基板（1）之间形成一空腔，所述芯片（3）通过导体（4）电性连接基板（1），所述基板（1）、围坝（2）和芯片（3）正面包封有塑封料（7）。
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