[实用新型]一种声表面滤波芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种声表面滤波芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

现有的声表面滤波器封装，其声表面滤波芯片都采用一刀切割，倒装设置在基板阻焊层设计的围坝上。一般阻焊层从液态高温固化后，阻焊层表面会不平整，导致声表面滤波芯片与阻焊层设置的围坝之间存在缝隙。当注塑包封时，封装胶受注胶压力会钻入声表面滤波芯片与围坝之间缝隙中，封装胶会沿着缝隙钻入空腔内，会发生封装胶溢到芯片有效区的情况。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种声表面滤波芯片封装结构，它能够有效避免封装胶溢到芯片感应区的情况发生，同时减少空腔体积，减少鼓包、爆板的可能，提高产品良率及可靠性。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种声表面滤波芯片封装结构，它包括基板，所述基板正面设置有围坝，所述围坝上方设置有芯片，所述芯片功能区一面外围设置有台阶，所述台阶内侧形成凸台，所述台阶架设于围坝上，所述凸台嵌入围坝内，所述凸台与基板之间形成一空腔，所述芯片通过导体电性连接基板，所述基板、围坝和芯片正面包封有塑封料。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型的台阶式的芯片嵌入在围坝内，芯片的台阶结构能够在水平方向阻挡塑封胶流动，有效减缓塑封胶流动压力，有效减少塑封胶进入基板开口的胶量，从而避免封装胶溢到有效区的可能性，提高产品良率；

2、本实用新型的台阶式芯片嵌入在围坝内，减少了空腔一个台阶的厚度，从而减小空腔的体积，减少因空气热胀冷缩造成鼓包、爆板，使其可以通过高等级可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一种声表面滤波芯片封装结构的示意图。

其中：

基板1

围坝2

芯片3

导体4

台阶5

凸台6

塑封料7。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示，本实施例中的一种声表面滤波芯片封装结构，它包括基板1，所述基板1正面设置有围坝2，所述围坝2上方设置有芯片3，所述芯片3功能区一面外围形成有台阶5，所述台阶5内侧形成凸台6，所述台阶5架设于围坝2上，所述凸台6嵌入围坝2内，所述凸台6与基板1之间形成一空腔，所述芯片3通过导体4电性连接基板1，所述基板1、围坝2和芯片3正面包封有塑封料7。

除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。