[实用新型]斩波电路的封装装置有效
| 申请号： | 201621207434.X | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206312893U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 廖兵;沈礼福 | 申请（专利权）人： | 苏州达晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种斩波电路的封装装置，其包括塑封部分、以及分别由塑封部分延伸而出的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，所述塑封部分中设有互不电性连接的第一载芯板和第二载芯板，其中第一载芯板下端与第三引脚相连接，第二载芯板四周与第一载芯板相互间隔绝缘，第二载芯板下端与第四引脚相连接，同时第一引脚或第二引脚均与第三引脚无电性连接。本实用新型塑封后保持与目前TO‑247标准外形的塑封尺寸一致，在不需要改变现有封装产线设备的基础上完成内置连接的斩波电路的封装，大大降低了斩波电路的成本，减小了斩波器在电路板中占用的空间，提高了装配可靠性和装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种斩波电路的封装装置，其包括：塑封部分(1)、以及分别由塑封部分(1)延伸而出的第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)、第四引脚(24)，其特征在于：所述塑封部分(1)中设有互不电性连接的第一载芯板(31)和第二载芯板(32)，其中第一载芯板(31)下端与第三引脚(23)相连接，第二载芯板(32)四周与第一载芯板(31)相互间隔绝缘，第二载芯板(32)下端与第四引脚(24)相连接，同时第一引脚(21)或第二引脚(22)均与第三引脚(23)无电性连接。
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