[实用新型]封装设备有效
| 申请号： | 201621137145.7 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN206194703U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张帆 | 申请（专利权）人： | 中山市合赢智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙)44289 | 代理人： | 王诗捷 |
| 地址： | 528467 广东省中山市坦*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种封装设备。所述封装设备包括出料装置、收料装置、具有注塑模具的注塑机、导料装置、拉料装置及带整装置，所述出料装置和所述收料装置间隔设置并位于所述注塑机的同侧，所述导料装置包括第一导轨、第二导轨及导向件，所述拉料装置拉动所述出料装置引出的所述金属端子料带向所述收料装置运动，且所述金属端子料带依次经过所述第一导轨、所述注塑模具、所述导向件及所述第二导轨，所述带整装置沿所述第二导轨设置并用于修饰注塑后的所述金属端子料带。本实用新型的封装设备不仅工作效率高，送料精度高，而且能节省人力。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种封装设备，用于金属端子料带的表面封装，其特征在于，包括出料装置、收料装置、具有注塑模具的注塑机、导料装置、拉料装置及带整装置，所述出料装置和所述收料装置间隔设置并位于所述注塑机的同侧，所述导料装置包括第一导轨、第二导轨及导向件，所述拉料装置拉动所述出料装置引出的所述金属端子料带向所述收料装置运动，且所述金属端子料带依次经过所述第一导轨、所述注塑模具、所述导向件及所述第二导轨，所述带整装置沿所述第二导轨设置并用于修饰注塑后的所述金属端子料带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
