[实用新型]封装设备有效
申请号: | 201621137145.7 | 申请日: | 2016-10-19 |
公开(公告)号: | CN206194703U | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 张帆 | 申请(专利权)人: | 中山市合赢智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙)44289 | 代理人: | 王诗捷 |
地址: | 528467 广东省中山市坦*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 设备 | ||
1.一种封装设备,用于金属端子料带的表面封装,其特征在于,包括出料装置、收料装置、具有注塑模具的注塑机、导料装置、拉料装置及带整装置,所述出料装置和所述收料装置间隔设置并位于所述注塑机的同侧,所述导料装置包括第一导轨、第二导轨及导向件,所述拉料装置拉动所述出料装置引出的所述金属端子料带向所述收料装置运动,且所述金属端子料带依次经过所述第一导轨、所述注塑模具、所述导向件及所述第二导轨,所述带整装置沿所述第二导轨设置并用于修饰注塑后的所述金属端子料带。
2.根据权利要求1所述的封装设备,其特征在于,所述带整装置包括沿所述第二导轨依次设置的挤压组件、平面度检测仪及裁切组件,其中,所述裁切组件靠近所述收料装置设置并与所述平面度检测仪电连接。
3.根据权利要求2所述的封装设备,其特征在于,所述平面度检测仪的数量为两个,且两个所述平面度检测仪分别设于所述第二导轨的上下两侧。
4.根据权利要求1所述的封装设备,其特征在于,所述封装设备还包括设于所述第一导轨靠近所述注塑模具一端及设于所述第二导轨靠近所述导向件一端的感应装置。
5.根据权利要求4所述的封装设备,其特征在于,所述金属端子料带的两侧分别均匀开设有收容孔,所述拉料装置包括与所述收容孔相匹配的齿轮及驱动所述齿轮转动的伺服电机,所述伺服电机与所述感应装置电连接。
6.根据权利要求5所述的封装设备,其特征在于,所述拉料装置的数量为三个,分别为第一拉料装置、第二拉料装置及第三拉料装置,其中,所述第一拉料装置设于所述第一导轨,所述第二拉料装置设于所述注塑模具的出料端,所述第三拉料装置设于所述第二导轨并位于所述带整装置和所述收料装置之间。
7.根据权利要求4所述的封装设备,其特征在于,所述出料装置包括出料盘、收纸盘及驱动所述出料盘和所述收纸盘转动的第一电机,所述第一电机与所述感应装置电连接。
8.根据权利要求4所述的封装设备,其特征在于,所述收料装置包括收料盘、送纸盘及驱动所述收料盘和所述送纸盘转动的第二电机,所述第二电机与所述感应装置电连接。
9.根据权利要求1所述的封装设备,其特征在于,所述导料装置还包括设于所述出料装置和所述第一导轨之间及设于所述收料装置和所述第二导轨之间的限位轮。
10.根据权利要求1所述的封装设备,其特征在于,所述封装设备还包括架体,所述架体包括用于安装所述出料装置和所述收料装置的第一架体及用于安装所述第一导轨、所述第二导轨、所述导向件及所述带整装置的第二架体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造