[实用新型]封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及表面封装技术领域，特别地，涉及一种用于金属端子料带的封装设备。

背景技术

随着移动通信的发展，手持移动通信终端越来越多样化，相应的作为移动通信终端重要组成部分的SIM卡和SD卡的竞争也是越来越激烈。因此，如何提高SIM卡和SD卡的产品质量、提高生产效率及降低生产成本具有重要意义。

现有的SD卡和SIM卡都是通过人工将SD卡和SIM卡的金属端子送入注塑机中注塑成型的。这种SD卡和SIM卡的成型方式不仅作业环境温度高，作业人员劳动强度大且易眼疲劳，而且工作效率低，送料精度差。

因此，有必要对现有的SD卡和SIM卡的成型方式进行进一步开发，以避免上述缺陷。

实用新型内容

为解决上述现有的SD卡和SIM卡的成型方式存在作业环境温度高，作业人员劳动强度大且易眼疲劳，工作效率低，送料精度差的技术问题，本实用新型提供一种工作效率高，送料精度高，能节省人力的封装设备。

本实用新型提供的封装设备用于金属端子料带的表面封装，其包括出料装置、收料装置、具有注塑模具的注塑机、导料装置、拉料装置及带整装置，所述出料装置和所述收料装置间隔设置并位于所述注塑机的同侧，所述导料装置包括第一导轨、第二导轨及导向件，所述拉料装置拉动所述出料装置引出的所述金属端子料带向所述收料装置运动，且所述金属端子料带依次经过所述第一导轨、所述注塑模具、所述导向件及所述第二导轨，所述带整装置沿所述第二导轨设置并用于修饰注塑后的所述金属端子料带。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述带整装置包括沿所述第二导轨依次设置的挤压组件、平面度检测仪及裁切组件，其中，所述裁切组件靠近所述收料装置设置并与所述平面度检测仪电连接。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述平面度检测仪的数量为两个，且两个所述平面度检测仪分别设于所述第二导轨的上下两侧。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述封装设备还包括设于所述第一导轨靠近所述注塑模具一端及设于所述第二导轨靠近所述导向件一端的感应装置。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述金属端子料带的两侧分别均匀开设有收容孔，所述拉料装置包括与所述收容孔相匹配的齿轮及驱动所述齿轮转动的伺服电机，所述伺服电机与所述感应装置电连接。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述拉料装置的数量为三个，分别为第一拉料装置、第二拉料装置及第三拉料装置，其中，所述第一拉料装置设于所述第一导轨，所述第二拉料装置设于所述注塑模具的出料端，所述第三拉料装置设于所述第二导轨并位于所述带整装置和所述收料装置之间。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述出料装置包括出料盘、收纸盘及驱动所述出料盘和所述收纸盘转动的第一电机，所述第一电机与所述感应装置电连接。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述收料装置包括收料盘、送纸盘及驱动所述收料盘和所述送纸盘转动的第二电机，所述第二电机与所述感应装置电连接。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述导料装置还包括设于所述出料装置和所述第一导轨之间及设于所述收料装置和所述第二导轨之间的限位轮。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述封装设备还包括架体，所述架体包括用于安装所述出料装置和所述收料装置的第一架体及用于安装所述第一导轨、所述第二导轨、所述导向件及所述带整装置的所述第二架体。

相较于现有技术，本实用新型提供的封装设备具有以下有益效果：

一、通过所述拉料装置拉动所述出料装置引出的所述金属端子料带向所述收料装置运动，且所述金属端子料带依次经过所述第一导轨、所述注塑模具、所述导向件及所述第二导轨，并通过沿所述第二导轨设置所述带整装置以修饰注塑后的所述金属端子料带，不仅工作效率高，送料精度高，而且能节省人力。

二、通过在所述出料装置和所述第一导轨之间以及所述收料装置和所述第二导轨之间设置限位轮，可以防止所述金属端子料带转弯时因拉动较大造成的移位问题。

三、通过所述平面度检测仪控制所述气缸动作以驱动所述切刀，不仅能提高注塑质量，而且能避免提高切割效率，从而节省了人力。

四、通过设置所述感应装置以防止料带堆积现象，可以进一步提高送料精度和产品质量。

附图说明