[实用新型]一种LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201621125886.3 申请日: 2016-10-14
公开(公告)号: CN206225361U 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 邓自然;朱俊忠;彭冠寰;王书芳;袁述 申请(专利权)人: 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 代理人: 罗晶
地址: 528311 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了LED封装结构,包括保护层、荧光层、若干个LED芯片和基板;若干个LED芯片固定于基板的顶面,每个LED芯片的侧壁上均设有将其侧壁完全覆盖的反光胶,荧光层涂覆于若干个LED芯片的顶面和反光胶的顶面。本实用新型的优点在于通过在相邻的LED芯片之间的空隙间填充反光胶,且反光胶完全覆盖在LED芯片的侧壁上,提高了LED芯片的出光角度一致性和出光率。
搜索关键词: 一种 led 封装 结构
【主权项】:
一种LED封装结构,其特征在于,包括保护层、荧光层、若干个LED芯片和基板;若干个LED芯片固定于基板的顶面,每个LED芯片的侧壁上均设有将其侧壁完全覆盖的反光胶,荧光层涂覆于若干个LED芯片的顶面和反光胶的顶面。
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