[实用新型]一种LED灯丝及其灯丝灯有效
| 申请号： | 201621079020.3 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN206076231U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 麦家儿;吴灿标;欧叙文;梁丽芳;李程 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;F21K9/20;F21V29/50;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯丝，包括基板，所述基板上设置有至少一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片，设置在基板上的电极，以及覆盖于所述LED芯片上的封装胶体，所述芯片安放面在基板的长度方向上至少放置两列LED芯片，相邻两列LED芯片中的LED芯片的中心点皆不在同一水平线上。通过在基板的芯片排布上采用相邻两列错开交叉排布的形式，分散芯片的热量，改善了散热效果，使灯丝中间的温度降低，从而大大提高灯丝的可靠性；改善了因LED灯丝中间位置的热量过于集中而导致的LED灯丝使用寿命短的问题，本实用新型还提供了一种灯丝灯，采用的所述灯丝具有良好的散热性，提高灯丝使用寿命的同时提高了灯丝灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯丝 及其 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝，包括：基板，所述基板上设置有至少一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片，设置在基板上的电极，以及覆盖于所述LED芯片上的封装胶体，所述芯片安放面在基板的长度方向上至少放置两列LED芯片，其特征在于：相邻两列LED芯片中的LED芯片的中心点皆不在同一水平线上。
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