[实用新型]半导体芯片拆卷装管设备

摘要

本实用新型是关于半导体芯片拆卷装管设备。本实用新型的一实施例提供一半导体芯片拆卷装管设备包含进料卷带支架；卷带导轨；透明带滚轮支架；透明带滚轮；载带导轨；出料卷带支架；第一检测装置，检测载带上是否有半导体芯片；取料装置，将半导体芯片输送至产品定位座；产品进管导轨，其经配置以将产品定位座上的半导体芯片导引至料管。本实用新型实施例提供的半导体芯片拆卷装管设备，可对承载有半导体芯片的卷带进行自动拆卷甚至自动装管，作业效率高，省时省力。

主权项

一种半导体芯片拆卷装管设备，其特征在于其包含：进料卷带支架，其经配置以可转动地将进料卷带盘上的卷带拆卷；卷带导轨，其经配置以导引所拆卷的卷带；透明带滚轮支架，设有透明带滚轮；所述透明带滚轮经配置以可转动地将所述卷带导轨导引出的卷带的透明带卷起；载带导轨，其经配置以导引所述卷带导轨导引出的卷带的载带；出料卷带支架，其经配置以可转动地将所述载带导轨导引出的载带收卷于出料卷带盘；第一检测装置，经配置以检测所述卷带导轨和所述载带导轨之间的载带上是否承载有半导体芯片；取料装置，其经配置以在所述第一检测装置检测到半导体芯片时，将所检测到的半导体芯片运送至产品定位座；以及产品进管导轨，其经配置以将所述产品定位座上的半导体芯片导引至料管。