[实用新型]新型COB封装结构有效
| 申请号： | 201620998585.5 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206076228U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 霍文旭;赖林钊;马丽诗 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 张耐寒 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了新结构COB封装结构，包括从上至下依次设置的阻焊层、导电线路层、导热绝缘层和板材，所述阻焊层、导电线路层和导热绝缘层上均设有位置对应的置空区，且阻焊层在板材上的投影位于导电线路层在板材上的投影里面，板材与导热绝缘层的置空区位置对应的顶面上设有反射白胶，反射白胶上设有若干个LED芯片；LED芯片之间通过焊接线电性连接，且靠近导电线路层的LED芯片通过焊接线和导电线路层电性连接。本实用新型的优点在于在板材上直接涂覆反射白胶，且LED芯片位于反射白胶上方，提高了散热减少了光衰，且选用反射白胶板材可以选用成本较低的铝质板材，工艺简单节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
新结构COB封装结构，其特征在于，包括从上至下依次设置的阻焊层、导电线路层、导热绝缘层和板材，所述阻焊层、导电线路层和导热绝缘层上均设有位置对应的置空区，且导电线路层的置空区在板材上的投影位于阻焊层的置空区在板材上的投影里面，板材与导热绝缘层的置空区位置对应的顶面上设有反射白胶，反射白胶上设有若干个LED芯片；LED芯片之间通过焊接线电性连接，且靠近导电线路层的LED芯片通过焊接线和导电线路层电性连接。
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