[实用新型]一种新型芯片结构

摘要

本实用新型公开了一种新型芯片结构，包括绝缘金属基板，所述绝缘金属基板的上表面设有焊料层，所述焊料层的上端焊接有印刷电路板，所述印刷电路板包括基板，所述基板上设有芯片，所述芯片包括P电极，所述P电极的下端设有硅板，所述硅板的下端设有焊接金属层，所述焊接金属层的下端设有欧姆接触层，所述欧姆接触层的下端设有电极材料填充层，所述电极材料填充层的外侧壁设有钝化层。本实用新型结构简单，设计巧妙，使用方便，采用倒装技术，在增大了热传导的作用外，也同时在一定程度上起到了连接和支撑的作用，并且不改变芯片的尺寸，在提高生产芯片效率、降低生产芯片成本、具有良好散热效果的同时，也保证了芯片的稳定性。

主权项

一种新型芯片结构，包括绝缘金属基板（1），其特征在于：所述绝缘金属基板（1）的上表面设有焊料层（2），所述焊料层（2）的两端均设有焊接点（21），所述焊料层（2）的上端焊接有印刷电路板（3），所述印刷电路板（3）包括基板（4），所述基板（4）上设有芯片（5），所述芯片（5）包括P电极（51），所述P电极（51）的下端设有硅板（52），所述硅板（52）的下端设有焊接金属层（53），所述焊接金属层（53）的下端设有欧姆接触层（54），所述欧姆接触层（54）的下端设有电极材料填充层（55），所述电极材料填充层（55）由上至下依次为P‑GaN填充层（551）、MQW填充层（552）和N‑GaN填充层（553），所述电极材料填充层（55）的下端安装有N电极（56），所述电极材料填充层（55）的外侧壁设有钝化层（57）。