[实用新型]一种手动晶圆装卸载装置有效
申请号: | 201620997118.0 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN206076208U | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 陈鲁;张朝前;刘虹遥;杨乐;马砚忠;路鑫超 | 申请(专利权)人: | 中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人: | 房德权 |
地址: | 314006 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种手动晶圆装卸载装置,该装置包括机械手指、晶圆定位件、状态切换单元、滑动单元、滑轨单元及主机连接板。晶圆定位件设置在机械手指上,晶圆通过晶圆定位件固定在机械手指上;机械手指通过状态切换单元与滑动单元连接,状态切换单元纵向调节机械手指的位置;滑动单元设置在滑轨单元上,沿滑轨单元滑动;滑轨单元通过主机连接板与仪器连接,滑轨与仪器的入口相对设置,晶圆经仪器的入口进出仪器内部。本实用新型提供的手动晶圆装卸载装置,结构简单、制造及使用成本较低,适用于中低端半导体产品。 | ||
搜索关键词: | 一种 手动 装卸 装置 | ||
【主权项】:
一种手动晶圆装卸载装置,其特征在于,所述装置包括:机械手指、晶圆定位件、状态切换单元、滑动单元、滑轨单元及主机连接板,其中:所述晶圆定位件固定在所述机械手指上,晶圆通过所述晶圆定位件设置在所述机械手指上;所述机械手指通过所述状态切换单元与所述滑动单元连接,所述状态切换单元纵向调节所述机械手指的位置;所述滑动单元设置在所述滑轨单元上,沿所述滑轨单元滑动;所述滑轨单元通过所述主机连接板与仪器连接,所述滑轨单元与所述仪器的入口相对设置,晶圆经所述仪器的入口进出所述仪器内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心,未经中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620997118.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于太阳能背板薄膜的整平装置
- 下一篇:一种制备可延展电子的装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造